赛腾股份受益HBM扩产，晶圆检测设备需求持续增长

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机械设备行业上周涨幅前三的板块分别是3C 及面板设备、检测服务、仪器仪表。据国家统计局数据显示，10月PMI指数落于荣枯线之下，规模以上工业增加值同比增长4.6%。然而，10月金切机床产量同比增长23%，值得关注的是HBM扩产带来的晶圆检测设备需求。晶圆检测是所有半导体检测赛道中壁垒最高的环节之一，半导体设备随着AI芯片竞争的加剧，HBM已成为主流AI加速芯片的存储方案。因此，建议关注赛腾股份，该公司通过收购全球领先的晶圆检测设备供应商日本OPTIMA 涉足晶圆检测设备领域，或受益海外头部晶圆厂HBM产量扩张进程。此外，数控机床&刀具领域也值得关注，10月金属切削机床产量同比增长23.3%，且政策不断向高端制造倾斜，工业母机利好政策频出，产业链各环节企业有望充分受益。建议关注机床&刀具底部复苏机会，例如海天精工、纽威数控、创世纪、沃尔德、鼎泰高科、华锐精密、欧科亿、中钨高新等标的。投资建议仍然看好制造强国与供应链安全趋势下高端装备进口替代以及新技术发展下装备领域投资机会。风险提示包括政策推进程度不及预期、制造业投资增速不及预期、行业竞争加剧等。【免责声明】本文仅代表第三方观点，不代表和讯网立场。投资者据此操作，风险请自担。