深科技(000021)深度报告：EMS龙头再出发 存储封测打开成长空间

　　EMS 龙头再出发，转型半导体封测业务。深科技是全球领先的EMS 企业，成立于1985 年，拥有30 多年丰富的产品生产制造经验。公司在2015 年成立子公司沛顿科技，进军存储封测业务。当前公司主营业务为存储半导体、高端制造和计量智能终端。2023 年H1 公司实现营收77.41 亿元，同比增长2.5%，从业务结构来看，2023 年H1 高端制造、存储半导体、计量终端业务在收入中分别占比65.1%，17.6%，16.8%。2023 年6 月19 日，原沛顿科技董事长周庚申出任深科技代行董事长，体现公司在半导体封测业务的积极布局与战略转型。
　　存储封测业务打开成长空间。存储芯片在集成电路市场总规模中占据可观比重，据Gartner 数据，2022 年全球DRAM 市场规模816 亿美元，NAND 市场规模605 亿美元。从市场格局上，全球存储芯片市场被海外三大厂商三星、海力士、美光所垄断，据Trendforce 数据，2022 年Q4 全球DRAM 市场三星占据45.1%份额，海力士和美光分别占据27.7%和23.0%份额；据CFM 闪存市场数据，2022 年Q4 全球NAND 市场三星占据33.8%份额，铠侠、海力士、西数分别占据18.7%，16.7%，15.8%份额。而以长存长鑫为代表的国内存储厂商快速发展，带来国产供应链机遇。
　　从封测端看，芯片制程持续升级，存储密度持续提高，提高了存储封测工艺要求。
　　TSV、混合键合（HB）等新封装技术亦得到广泛应用。深科技在2015 年收购沛顿科技100%股权，进军存储封测赛道。沛顿科技曾是美国金士顿科技公司于国内投资的外商独资企业，为包括金士顿科技在内的全球客户提供全方位的封测服务。收购完成后，公司相继多次引入产业资本、地方政府投资，扩建DRAM 和NAND 封装产能。2023 年H1 沛顿实现营收19.1 亿元，同比增长50.2%。
　　高端制造业务持续稳健。公司高端制造业务主要为电子设备制造，广泛覆盖消费电子、通信、硬盘、汽车电子与医疗电子等领域，在EMS 行业深耕38 年业务规模稳定。2023 年H1，公司高端制造实现营业收入50.39 亿元，毛利率8.46%。
　　计量智能终端盈利成长性凸显。下游主要覆盖智能电表、水表、气表等产品，已有超过20 年经验，广泛销售至全球40 个国家，2023 年H1 公司再次中标国家电网项目，保持盈利能力，上半年该业务实现营收13.00 亿元，同比增长103.28%，毛利率大幅提升至32.03%，同比提升15.4 pct，为公司贡献利润增量。
　　投资建议：我们预计公司2023-2025 年营收分别为175.13/194.88/215.30亿元，归母净利润分别为7.35/9.73/12.23 亿元，对应现价PE 分别为36/28/22倍。我们看好公司转型存储封测带来的成长性，首次覆盖，给予“推荐”评级。
　　风险提示：半导体封测行业周期性变化；行业竞争加剧；客户导入不及预期。
【免责声明】本文仅代表第三方观点，不代表和讯网立场。投资者据此操作，风险请自担。

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