年度策略报告姊妹篇：2024年电子行业风险排雷手册

　　（1）年度投资策略：AI由云入端，IC先进突破
　　核心逻辑：
　　端侧AI：软件向下、硬件向上，端侧AI奇点将至。生成式AI模型通过多种“瘦身”方式正在变小，同时终端侧硬件处理能力持续提升，二者共同助力端侧AI落地。以手机为例，各主流型号在INT8、FP16精度下NLP模型的计算能力在2021-2023年提升较快，背后是高效低耗特性的NPU被广泛用于加速AI任务。
　　先进突破：海外贸易政策变化下加速构建底层安全内外循环产业链，聚焦先进制程及工艺从0→1国产替代。
　　（2）成立关键假设及选股思路
　　端侧AI ：假设2024年手机、PC等消费电子在需求复苏、AI创新亮点的驱动下出现新一轮换机周期。
　　优选见底复苏叠加创新增量品种。
　　先进突破：假设2024年先进国产产线建设Capex持续推进，相关龙头厂商在先进制程所用技术及设备材料有所突破，实现替代/部分替代。
　　优选国产替代龙头强相关品种。
　　（3）成立最大软肋
　　端侧AI –关键假设的核心软肋
　　国内AI大模型研发进展低于预期
　　因美商务部禁售英伟达等海外厂商的AI芯片，导致国内科技企业算力基础设施在一定程度上匮乏，以及大模型研发团队、软件算法本身客观存在差距，影响端侧AI应用的实际效果和消费者购买意愿。
　　消费需求复苏不及预期
　　全球宏观经济修复的速度和力度偏弱，导致用户对消费电子产品的购买力被压制。
　　先进突破-关键假设的核心软肋
　　国产线建设进度低预期
　　因海外贸易政策变化导致2024年国产代工/存储线扩产关键设备Move in进度低预期，产业链拉货节奏放缓。
　　0→1先进产品/技术验证失败
　　先进环节从0→1突破环节的产品/技术在下游大客户端验证进度低预期或导入失败，如部分先进产线关键材料/设备。
　　风险提示
　　AI 端侧产品落地不及预期、需求不及预期
　　AI端侧产品落地不及预期，且下游各细分领域复苏节奏不同。
　　美国进一步收紧国产AI芯片的产能供应
　　相关公司部分产品无法继续获得足够产能，导致营收利润出现下滑。
　　国内晶圆厂Capex低预期，受下游需求及供应链影响国产线扩产持续delay因科技制裁加剧导致2024年国产代工/存储线扩产意愿很强但实际Move in进度低预期，产业链拉货节奏放缓。
　　半导体产业周期复苏不明显/不及预期，存储/封测/晶圆厂稼动率提升不明显因手机、汽车等电子终端需求未明显修复，则芯片设计公司流片需求承压，晶圆厂稼动率下行，代工价格疲软，其季度环比经营趋势将出现走弱拐点（先进制程工艺环节不受此影响）。
【免责声明】本文仅代表第三方观点，不代表和讯网立场。投资者据此操作，风险请自担。

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