和讯网 > 股票 > 股市报道 > 正文

深南电路：广州封装基板项目一期目前处于产线初步调试过程中

2023-11-25 19:49:00 证券时报网

证券时报e公司讯，深南电路(002916)近日接受机构调研时表示，公司广州封装基板项目主要面向FC-BGA封装基板、RF封装基板及FC-CSP封装基板三类产品。项目共分两期建设，其中项目一期已于2023年10月下旬连线，目前处于产线初步调试过程中，后续将逐步进入产能爬坡阶段。

（责任编辑：崔晨 HX015）

看全文

写评论已有条评论跟帖用户自律公约

提交还可输入500字

最新评论

查看剩下100条评论

相关推荐

热门阅读

和讯特稿

举报/投诉/意见反馈 - 联系我们 - 关于我们 - 广告服务

和讯网违法和不良信息/涉未成年人有害信息举报电话：010-65880240 客服电话：010-85650688 传真：010-85650844 邮箱：yhts#staff.hexun.com(发送时#改为@)
本站郑重声明：和讯网北京和讯在线信息咨询服务有限公司所载文章、数据仅供参考，投资有风险，选择需谨慎。风险提示
[京ICP证100713号] 互联网新闻信息服务许可增值电信业务经营许可证[B2-20090331]　广告经营许可证[京海工商广字第0407号] 乙级测绘资质证书[乙测资字11513208] 广播电视节目制作经营许可证（京）字第707号 [京网文[2014]0945-245号] 药品医疗器械网络信息服务备案-（京）网药械信息备字（2023）第00216号京ICP备10021077号

京公网安备 11010502041727号

Copyright©和讯网北京和讯在线信息咨询服务有限公司 All Rights Reserved 版权所有复制必究