同花顺（300033）金融研究中心11月29日讯，有投资者向气派科技提问， 请问公司除了传统封装技术，目前有布局哪些先进封装技术？？
公司回答表示，尊敬的投资者，您好，感谢您对公司的关注。截止2023年半年度，公司的核心技术有：5G基站GaN射频功放塑封封装技术、高密度大矩阵集成电路封装技术、小型化有引脚自主设计的封装方案、封装结构定制化设计技术、FC封装技术、MEMS封装技术、大功率碳化硅芯片塑封封装技术。
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