Redmi K70系列新品发布：K70 Pro全面升级冰封散热系统，搭载第三代骁龙8旗舰平台，建议零售价3299元起

快讯正文

Redmi K70系列新品发布会于11月29日举行，正式带来了K70 Pro、K70、K70E三款新品。其中，K70 Pro搭载第三代骁龙8旗舰平台，全面升级的冰封散热系统及狂暴引擎3.0加持下，不仅实现了重载游戏全满帧的优异表现，更突破原生画质，实现游戏画面点对点渲染。K70定位旗舰性能新标杆，搭载第二代骁龙8旗舰平台，相比上代实现全面跨越式升级。K70E则定位新一代旗舰焊门员，全球首发天玑8300-Ultra新一代AI旗舰芯片，全面提升旗舰性能体验基线。

据悉，K70 Pro采用全新“无界美学”设计语言，行业首创无框式超大玻璃Deco，一体式悬浮设计，机身正面采用窄至1.6mm的超细四窄边设计，同时，整机宽度缩窄至75mm以内。K70 Pro搭载第三代骁龙8旗舰平台，CPU性能提升32%，GPU性能提升34%，AI性能提升98%。为保证性能充分释放，K70 Pro全面升级冰封散热系统，散热能力突破68.7mA/℃。K70 Pro还支持专业原色，每块屏幕都经过专业出厂校色，JNCD≈0.35。K70系列三款全部12GB+256GB起，K70 Pro建议零售价3299元起，K70建议零售价2499元起，K70E建议零售价1999元，现已在各大渠道开启预约，将于12月1日10:00正式开售。