广立微(301095)公司深度报告:良率管理领军者 产品矩阵日趋丰富

2023-12-03 07:10:07 和讯  方正证券郑震湘/佘凌星
  深耕集成良率提升赛道,构建软硬件协同生态。广立微成立于2003 年,是领先的集成电路EDA 软件与晶圆级电性测试设备供应商,多年来利用业界领先的高效测试芯片自动设计、高速电性测试和智能数据分析的全流程平台与技术方法,为Foundry 与Fabless 厂商提供从EDA 软件、测试芯片设计服务、电性测试设备到数据分析等一系列产品与服务,目前形成“软件开发及授权、测试设备及配件、测试服务及其他”三大核心业务组成。
  国内良率提升赛道龙头企业。公司作为国内领先的集成电路EDA 软件与晶圆级电性测试设备供应商,业务聚焦良率提升及电性监控,由软件向硬件产品拓展,WAT 测试机顺利切入客户,2022 年起成为公司主要业务。公司2022 年实现营业收入3.6 亿元,同比增长79.48%,2018-2022 年复合增长率达84.09%,主要系受益于下游客户扩产及国产化浪潮推动,公司测试机及配件业务高速扩张。
  制程升级+产能扩张,良率管理重要性凸显。随着制程升级,良率提升对晶圆厂的利润增厚效果更为明显,带动晶圆厂对测试环节的要求提高。3DNAND 晶圆厂每提高1%的良率,就能增加1.1 亿美元的年净利润;尖端逻辑晶圆厂每提高1%的良率,就能增加1.5 亿美元的年净利润。中国大陆产能持续扩张,8 座晶圆厂投产在即,拉动良率管理需求。
  软件+硬件联动,实现协同增长。广立微围绕集成电路良率提升布局制造类EDA,产品粘性极强,能够提供全流程的数据分析与管理,已进入三星电子、华虹集团、合肥晶合、长鑫存储等世界一流的集成电路企业,打破海外公司垄断局面。WAT 测试机壁垒高企,对测试精度、效率以及系统软件适配性要求高,公司针对8/12 英寸的T4000/T4100S 实现国产化,深度受益大陆晶圆厂扩产。
  伴随公司EDA 软件及数据分析平台不断导入客户,测试机设备通过验证放量,我们预计公司2023/2024/2025 年实现营收6.4/9.8/13.2 亿元,实现归母净利润1.8/3.0/5.0 亿元,2023-2025 年PE 为90.8/53.6/32.7x,给予“强烈推荐”评级。
  风险提示:主营业务收入季节性特征风险、新产品研发及客户导入进展不及预期、国际贸易摩擦加剧风险。
【免责声明】本文仅代表第三方观点,不代表和讯网立场。投资者据此操作,风险请自担。
(责任编辑:王丹 )

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