华金证券:给予同兴达增持评级

2023-12-04 06:55:24 证券之星

华金证券股份有限公司孙远峰,王海维近期对同兴达(002845)进行研究并发布了研究报告《持续巩固传统业务,打造先进封测第二增长极》,本报告对同兴达给出增持评级,当前股价为18.42元。

同兴达(002845)

投资要点

持续巩固液晶显示模组/光学摄像头模组等传统业务。 2023H1 液晶显示模组营业收入为 27.59 亿, 占总营收比例为 75.35%, 毛利率为 8.29%。 公司液晶显示模组主要产品包括智能手机类、 平板及笔记本电脑类、 智能穿戴类及专业显示类。 子公司赣州同兴达作为公司液晶显示模组业务的载体, 自 2017 年起不断投入优质资源,着力打造高端制造平台, 现拥有智能手机类、 智能穿戴类和平板电脑/笔记本电脑等一体化生产线 40 余条, 已成为行业标杆智慧化工厂; 2023H1 光学摄像头模组营业收入为 7.95 亿, 占总营收比例为 21.71%, 毛利率为 2.18%。 公司光学摄像头模组业务主要产品包括手机摄像头、 平板及笔记本电脑摄像头、 智能产品类(智能手表、 视讯通话等) 摄像头、 感知类(扫地机器人(300024)等) 摄像头、 识别类(智能门锁、人脸识别等) 摄像头。 子公司南昌精密作为公司光学摄像头模组业务的载体, 自2017 年 9 月投产以来, 凭借内部精细化管理及精益求精的质量要求, 得到了下游优质大客户的认可, 主流产品由目前 8M 至 104M 的手机类高像素产品逐步扩充到笔记本电脑、 平板至工控、 智能家居等更多领域。

布局半导体先进封测业务, 打造第二增长极。 在半导体先进封测技术研发方面, 公司在显示驱动芯片的金凸块制造(Gold Bumping) 、 晶圆测试(CP) 、 玻璃覆晶封装(COG) 、 薄膜覆晶封装(COF) 等主要工艺环节拥有雄厚技术实力, 掌握了“微细间距金凸块高可靠性制造” 、 “高精度高密度内引脚接合” 等核心技术,拥有目前行业内最先进 28nm 制程显示驱动芯片的封测量产能力, 主要技术指标在行业内属于领先水平, 所封装的显示驱动芯片可用于各类主流尺寸的 LCD 或可折叠 AMOLED 面板; 在非显示类芯片封测领域, 公司开正在开发铜镍金凸块、 铜柱凸块、 锡凸块等各类凸块制造技术, 并对 Chiplet 等相关先进封装技术进行预研及储备。 子公司昆山同兴达作为公司半导体先进封测业务载体, 拟投建全流程金凸块制造(Gold Bumping) +晶圆测试(CP) +玻璃覆晶封装(COG) 及薄膜覆晶封装(COF) (一期) 等完整封测制程, 同时考虑 GoldBump(金凸块) 制程兼容铜镍金凸块、 厚铜、 铜柱凸块, 建成月产能 2 万片 12 寸全流程 GoldBump(金凸块)生产工厂, 主要应用于显示驱动 IC(含 DDIC 和 TDDI) , 目前项目整体顺利推进,首批优质大客户导入工作已完成, 进入小规模量产期, 同时组织研发队伍开展相关先进封测技术的研究及储备。 公司昆山芯片金凸块(GoldBump) 全流程封装测试项目计划分三期完工, 根据公司内部测算, 一期项目 2 万片产能预计在明年年底完成; 在满产情况下, 预计全年产生 6 亿左右营业收入, 1 亿左右净利润; 二期满产后能实现累计 4 万片; 三期视具体市场情况投入。

坚持精耕细作” 品牌大客户战略, 实现客户波动风险最小化。 公司实施“精耕细作”品牌大客户战略, 紧紧围绕核心客户做大做强, 持续优化客户结构和服务的终端品牌手机厂商体系, 将研发、 生产、 销售资源向知名手机品牌厂商(华为、 OPPO、vivo、 传音、 三星、 小米、 荣耀、 联想、 TCL 等) 倾斜; 公司与主要 ODM 厂商(闻泰科技(600745)、 华勤通讯、 龙旗控股) 保持多年深度合作; 与全球主流面板厂(京东方、群创光电) 均保持了良好的合作关系。 公司已建立起全方位、 深层次、 高优质的客户合作体系, 为主营业务收入快速增长打下良好基础, 随着上述大客户对公司的认可度持续增加, 销售占比不断提高。 公司液晶显示模组最终应用于国内外一线品牌产品, 包括华为、 OPPO、 vivo、 传音、 荣耀、 联想、 TCL、 小米、 三星、 亚马逊、MOTO、 海康威视(002415)、 伟易达等。 公司光学摄像头模组客户包括华为、 三星、 闻泰、华勤、 传音、 大疆等。 公司坚持梯队式客户发展战略, 在巩固既有核心客户合作基础上, 不断实现增量核心客户及非手机行业品牌客户的开发, 实现客户波动风险的最小化。 多核心客户合作关系的建立, 有效避免公司单一客户依赖问题, 形成公司持续稳定发展雄厚基础。

投资建议: 我们预测公司 2023 年至 2025 年营业收入分别为 85.21/95.02/104.98亿元, 增速分别为 1.2%/11.5%/10.5%; 归母净利润分别为 0.23/0.38/0.95 亿元,增速分别 156.5%/65.3%/154.0%; 对应 PE 分别 265.7/160.7/63.2。 考虑到未来算力需求增加将提升先进封装在整体封装市场占比, 且公司昆山芯片金凸块全流程封装测试项目将在未来持续落地, 带来产能释放, 夯实业绩增长基础, 首次覆盖, 给予增持-B 建议。

风险提示: 行业竞争风险加剧; 智能手机等下游需求不及预期; 公司新技术/项目落地不及预期; 昆山芯片金凸块全流程封装测试项目无法实现预期收益的风险

最新盈利预测明细如下:

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(责任编辑:周文凯 )
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