电子行业周报：龙芯3A6000发布 存储Q4合约价调涨

　　核心观点
　　本周核心观点与重点要闻回顾
　　HBM：各大厂持续推进HBM 验证发布，产业链有望持续受益。预计2024 年Q1，各大存储厂将在英伟达处完成HBM3e 产品验证，同时HBM4 预计将于2026 年推出，规格和效能有望更优化。根据Trendforce，美光已于2023 年7 月底提供8hi（24GB）样品、SK 海力士已于2023 年8 月中提供8hi（24GB）样品，三星则于2023 年10 月初提供8hi（24GB）样品。
　　AI 可穿戴： Q3 全球智能腕带出货量同比增长，魅族发布AR 智能眼镜，AI 可穿戴设备市场有望加速发展。根据Canalys，2023 年Q3 全球智能可穿戴腕带设备出货量达到5100 万台，同比增长4%。魅族发布MYVUAR 智能眼镜搭载FlymeAI 大模型，基于AI 大模型和传统语音能力融合，具备丰富实用的语音应用。
　　存储芯片：预计DDR4\3 价格或将在Q4 小幅改善，存储芯片Q4 合约价报价优于市场预期，存储芯片产业链有望持续受益。南亚科认为，已经观察到DDR5 规格DRAM 价格开始上涨，DDR4 的价格在各大厂力守之下也开始稳定。长鑫存储正式推出LPDDR5系列产品。
　　存储芯片大厂减产保价策略奏效，DRAM 涨幅优于原先预估的5%-10％ ，NAND 每家平均涨至少20-25％。
　　先进封装：先进封装是重要发展方向，相关产业链有望持续受益。
　　长电科技郑刚表示，“Chiplet 封装将会是先进封装技术的重要发展方向，以实现更高性能、更低功耗和更好的可靠性。”市场行情回顾
　　本周（11.27-12.01），A 股申万电子指数上涨1.27%，整体跑赢沪深300 指数2.82pct，跑赢创业板综指数0.98pct。申万电子二级六大子板块涨跌幅由高到低分别为：半导体(2.23%)、其他电子II(1.43%)、元件(0.54%)、消费电子(0.50%)、光学光电子(0.27%)、电子化学品II(0.15%)。从海外市场指数表现来看，整体继续维持弱势，海内外指数涨跌幅由高到低分别为：申万电子(1.27%)、台湾电子(1.11%)、纳斯达克(0.38%)、道琼斯美国科技(-0.02%)、费城半导体(-0.26%)、恒生科技(-4.82%)。
　　投资建议
　　本周我们继续看好受益英伟达H200 发布的HBM 产业链、受益AI 赋能的智能可穿戴产业链、以存储、封装为代表的半导体周期复苏主线。
　　HBM：受益于英伟达发布H200 算力芯片，HBM 产业链有望迎来加速成长，建议关注赛腾股份、壹石通、联瑞新材、华海诚科等；AI可穿戴：受益于AI+可穿戴带来的创新体验和销量提升，相关产业链有望加速受益，建议关注漫步者、博硕科技、科大讯飞、国光电器、领益智造等；
　　存储芯片：存储板块目前存在三因素共振：供应端推动NAND 产品涨价；库存逐渐回到正常水位；AI 带动HBM 与DDR5 需求上升。建议关注东芯股份、江波龙、深科技、德明利、兆易创新等；先进封装：半导体大厂持续布局先进封装，产业链相关公司有望受益并迎来加速成长，建议关注甬矽电子、晶方科技、蓝箭电子、通富微电、长电科技等。
　　风险提示
　　中美贸易摩擦加剧、下游终端需求不及预期、国产替代不及预期等。
【免责声明】本文仅代表第三方观点，不代表和讯网立场。投资者据此操作，风险请自担。

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