电子行业周报：WSTS上修2024年全球半导体销额预期 景气前景日益明朗

　　关注三星AI 手机S24 备货，1Q24 行业将迎来密集新品发布催化。过去一周上证下跌0.31%，电子上涨1.27%，子行业中半导体上涨2.23%。同期恒生科技、费城半导体下跌4.82%、0.26%，台湾资讯科技上涨0.85%。基于近期高通、MTK、苹果、Intel 等大厂先后发布的AI 端侧芯片平台，手机、PC 等终端品牌掀起新机备货、推广热潮，小米14、vivo X100 等AI 新品市场反馈火热，AI 创新有望缩短终端换机周期，消费电子在低库存下的景气改善显著，据信通院最新数据，9 月国内手机出货3327.7 万部(YoY 59.0%)，其中5G 手机2871.7 万部(YoY 90.1%)。与此同时，基于HBM3e 内存支撑的英伟达新品成为近期市场关注热点，TrendForce 预计AI 服务器将推升2023-24 年HBM需求，23 年全球HBM 需求将增近六成，建议关注HBM 相关材料及设备产业链。
　　华为汽车业务多模式持续推进，看好华为汽车产业链。华为持续推进汽车业务，模式包括：1）零部件模式；2）解决方案模式；3）智选车模式。重庆长安汽车11 月25 日与华为签署了《投资合作备忘录》，华为拟设立一家提供汽车智能系统及部件解决方案的公司，长安汽车及其关联方拟出资占比不超过40%。12 月1 日，江淮汽车与华为签署《智能新能源汽车合作协议》，合作车型的产品开发由江淮汽车总体负责，华为在相关优势领域提供帮助及后续销售服务。在汽车产业电动化、智能化背景下，华为正逐渐成长为一家赋能产业的Tier0.5 供应商，继续推荐华为汽车产业链相关标的：电连技术、光弘科技、顺络电子、四川九洲等。
　　京东方公告投建8.6 代AMOLED 产线，中尺寸领域OLED 渗透前景可期。11月28 日京东方公告投建8.6 代AMOLED 线，主要生产笔记本电脑、平板电脑等高端触控OLED 显示，该产线也是国内首条高世代OLED 产线，高世代线将带来成本和规模优势。随着三星显示、京东方相继宣布建立高世代OLED 线，OLED IT 供应能力将呈倍数级增长趋势，群智咨询预计，高世代OLED 产线将在2026-27 年量产，预计28 年OLED 笔记本电脑的渗透率将达21.5%。我们认为，在经历了长时间陆资厂商大规模扩张、全球产业重心的几度变迁之后，LCD 产业的高世代演进趋势停滞、竞争格局洗牌充分，同时，本土大厂在新兴OLED 市场的竞争中处于全球领先序列，继续推荐京东方A、TCL 科技等。
　　WSTS 提高全球半导体销售额预测值，预计2024 年将恢复增长13.1%。据WSTS最新预测，23 年全球半导体销售额为5201 亿美元(前次预测值为5151 亿美元)，同比减少9.4%；2024 年将恢复增长，同比增长13.1%至5884 亿美元(前次预测值为5760 亿美元)。具体来看，2024 年所有地区和产品线的销售额均将正增长，其中存储增长尤为显著，增幅达44.8%。同时，美光表示其DRAM已完成库存去化，将收敛减产幅度。继续推荐周期率先向上的存储链相关标的江波龙、德明利等；以及明年有望受益周期向上和能力圈拓展的的细分领域龙头圣邦股份、杰华特、晶晨股份、中芯国际、长电科技等。
　　3Q23 中国半导体设备销售额大幅增长40%以上，关注芯片制造扩产进程。上周，SEMI 发布《全球半导体设备市场报告》，受芯片需求疲软影响，3Q23全球半导体设备出货金额256 亿美元（YoY -11%，QoQ -1%）；而中国（不含中国台湾地区）季度出货金额为110.6 亿美元(YoY +42%，QoQ +46%)，实现逆势大幅增长。根据此前ASML、应用材料、东京电子、泛林、科磊等全球设备龙头三季报显示，中国（不含中国台湾地区）单季营收占比皆超过40%，显示国内强劲的芯片扩产需求。推荐关注中芯国际、雅克科技、安集科技、鼎龙股份、中微公司、北方华创、拓荆科技等。
　　11 月新能源汽车稳定增长，关注头部厂商供应链。11 月，比亚迪销量为30.19万辆(YoY+31%,QoQ+0.27%),埃安销量为4.16 万辆(YoY+45%,QoQ+0.15%)，理想销量为4.1 万辆(YoY+172.9%,QoQ+1.47%) ， 问界销量为1.88 万辆(YoY+128%,QoQ+48.24%)，金九银十旺季后头部车企销量仍保持稳定，汽车半导体用量同步增加：在IGBT 主驱功率模块方面，其销量与定点车型销量正相关，建议关注时代电气、斯达半导、士兰微、宏微科技等公司随定点车型的同步渗透；在汽车MOSFET 方面，由于其单个价值量不高但单车用量大且分布广，建议关注进入头部车企及Tier1 且料号丰富的相关公司新洁能、东微半导及扬杰科技。
　　重点投资组合
　　消费电子：传音控股、福蓉科技、电连技术、工业富联、闻泰科技、沪电股份、光弘科技、永新光学、景旺电子、海康威视、TCL 科技、京东方A、康冠科技、四川九洲、视源股份、东山精密、创维数字、鹏鼎控股、歌尔股份、福立旺、环旭电子、世华科技、三利谱、易德龙半导体：中芯国际、赛微电子、力芯微、国芯科技、长电科技、晶晨股份、圣邦股份、芯朋微、杰华特、峰岹科技、江波龙、帝奥微、裕太微-U、斯达半导、北京君正、恒玄科技、芯原股份、东微半导、通富微电、紫光国微、晶丰明源、扬杰科技、新洁能、华虹半导体、纳思达、宏微科技、士兰微、华润微、天岳先进、时代电气、兆易创新、韦尔股份、澜起科技、艾为电子、思瑞浦、卓胜微、纳芯微
　　设备及材料：中微公司、英杰电气、鼎龙股份、芯碁微装、雅克科技、北方华创、拓荆科技、安集科技、富创精密、广立微、万业企业、立昂微、沪硅产业、中晶科技
　　被动元件：洁美科技、顺络电子、江海股份、三环集团、风华高科
风险提示：下游需求不及预期；产业发展不及预期；行业竞争加剧。
【免责声明】本文仅代表第三方观点，不代表和讯网立场。投资者据此操作，风险请自担。

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