长电科技:公司推出的XDFOI高性能封装技术平台可以支持HBM的封装要求

2023-12-07 09:59:17 同花顺

同花顺(300033)金融研究中心12月7日讯,有投资者向长电科技(600584)(600584)提问, 贵公司有HBM封装技术吗?

公司回答表示,尊敬的投资者,您好。公司推出的XDFOI高性能封装技术平台可以支持HBM的封装要求。感谢您对公司的关注和支持。

(责任编辑:刘畅 )
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