同花顺（300033）金融研究中心12月7日讯，有投资者向长电科技(600584)（600584）提问， 贵公司有HBM封装技术吗？
公司回答表示，尊敬的投资者，您好。公司推出的XDFOI高性能封装技术平台可以支持HBM的封装要求。感谢您对公司的关注和支持。
![乙级测绘资质证书[乙测资字11513208]](https://img.hexun.com/chzzzs.jpg){kind=link}
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