电子行业事件点评报告：AMDMI300X正式发布 COWOS+SOIC赋能3.5D封装

　　AMD 正式发布MI300X，上调AI 市场规模。2023 年12 月6 日，AMD 在AdvancingAI 活动上宣布推出Instinct MI300X，采用了AMD CDNA3 架构，搭载了8块HBM3，容量达192GB。与MI250X 相比，计算单元增加了约40%、内存容量增加 1.5 倍、峰值理论内存带宽3 增加 1.7 倍。在某些工作环境中，性能可达H100 的1.3 倍。与此同时，AMD 上调2027 年AI 硬件市场规模至4000 亿美元，一年前AMD 的预测为1500 亿美元。
　　MI300 采用3.5D 封装，I/O 密度进一步提升。MI300X 采用3.5D 封装，即通过混合键合技术实现XCD、I/O die 的3D 堆叠，其次在硅中介层上实现与HBM 的集成，从而实现了超过1500 亿个晶体管的高密度封装。该封装方案由台积电提供，搭配SoIC 技术与CoWoS 技术共同实现。
　　台积电SoIC 产能大幅扩张，设备材料环节率先受益。台积电拟将明年的SoIC 产能扩张至3000 片/月（今年底为1900 片/月），产能扩张超50%。台积电与国内先进封装产能大幅扩张，设备和材料环节率先受益。固晶环节将面临从回流焊到混合键合的技术升级，固晶机ASP 提升2-4 倍，在CAPEX 占比中迅速提升。
　　相关标的：
　　键合设备：新益昌
　　测试：长川科技
　　TSV 耗材/设备/加工：天承科技、兴森科技、鼎龙股份、中微公司、华海清科、深科技、晶方科技
　　散热：华海诚科、杰华特
　　光刻：芯碁微装
　　前驱体：雅克科技
　　DAF 膜、底填胶：德邦科技
　　风险提示：新技术、新产品研发进展不及预期、中美贸易摩擦、下游需求不及预期
【免责声明】本文仅代表第三方观点，不代表和讯网立场。投资者据此操作，风险请自担。

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