中信建投：2024年半导体周期反转在即 终端创新、AI引领新一轮成长

智通财经APP获悉，中信建投(601066)发布研报称，在终端创新和AI赋能的加持下，电子板块有望在2024年进入景气上升通道。终端创新方面，手机、PC大盘复苏，折叠屏手机、XR出货有望高增长，OLED渗透率提升，AI 手机、AI PC有望催化消费者需求，拉动相关供应链增长。AI赋能方面，AIGC引发内容生成范式革命，算力需求强劲，GPU、HBM等供应紧缺，国产算力、存储及对应的先进制程、先进封装获益。当前，半导体库存持续去化，部分板块如存储、CIS触底反弹，2024年有望见到需求回暖。

中信建投主要观点如下：

1、终端创新不断，AI赋能边缘侧应用。IDC预计，2023年全球智能手机市场出货量达11.5亿台，同比下降4.7%，但随着消费需求逐步复苏，2024年全球智能手机市场或将回归增长的正轨，全球智能手机出货量将同比增长4.5%。同时，技术创新不断，折叠屏技术逐步成熟，成本快速下降，渗透率快速提升，Counterpoint预计全球折叠屏手机出货量将从2022年的1310万台增至2027年的1亿台，CAGR达51%，关注LTPO、铰链、超声波指纹、OLED、卫星通讯等创新点。XR作为下一代人机交互终端，随着2024年苹果Vision Pro开售并催熟硬件供应链和应用生态圈，其产业链爆发在即。高通、联发科、英特尔等巨头加码AI，相继推出骁龙8Gen3、天玑9300、Meteor Lake等产品，AI+手机、AI+PC硬件配置先行，大模型进入手机、PC端侧，有望催化消费者需求，传统终端在AI赋能下有望启动新的增长。建议关注：折叠屏手机、XR、OLED、AI手机+AI PC。

2、AI开启算力时代，国产算力产业链加速。AIGC引发内容生成范式革命，云端算法向大模型多模态演进，硬件基础设施成为发展基石，GPU、HBM等供应紧缺。在英伟达、AMD对华供应高端GPU芯片受限，以及海外HBM产能紧缺的背景下，国产算力芯片、存储芯片迎来国产替代窗口期。后摩尔时代算力需求爆发，制造工艺技术创新突破，一方面，算力急需高性价比解决方案，先进封装工艺迭代成为新的发展趋势，国内封测龙头正积极布局；另一方面，先进制程在台积电、三星电子等龙头竞争下迈入3nm时代，国产龙头也在奋力追赶。建议关注：国产GPU/CPU、先进制程代工及配套设备材料、先进封装及配套设备材料、国产DDR5及HBM。

3、零部件及上游复苏在即，进入周期右侧。半导体库存持续去化，部分板块库存降至健康水位，呈现底部反弹态势，2024年有望见到需求回暖。得益于2022年-2023年的降价去库存，以及23H2以来下游的积极补库，存储器、CIS、射频、SoC库存较高点已有大幅度下降，存储器因为供给端控产，于2023年9月开始全面涨价，CIS、射频需求也在转好。随着手机、PC、服务器等核心终端需求见底回升，以及AI为云侧、端侧赋能，终端算力、存力、运力及各类硬件配置升级，终端客户的换机需求将被激发。2023年设备/零部件订单维持高增长，展望2024年，存储大厂、逻辑大厂新增扩产需求，并大幅提升产线国产化水平，资本开支有望较2023年实现同比增长，叠加国产设备/零部件/材料在先进工艺、关键工艺的技术突破，设备/零部件/材料景气度向好。建议关注：存储/SoC/CIS/射频周期反转，国产设备/零部件/材料的技术/订单突破。

该行认为2024年电子行业主要关注三条主线：（1）终端创新：传统智能终端整体销量维持平衡，新兴技术的发展与成熟有望为行业注入新的成长动能，其中，折叠屏、卫星通讯等创新领域有望迎来快速成长。新兴智能终端如XR也处在重要转折点，苹果Vision Pro预计将成为引领行业发展的标杆。将当前最热门的AI大模型整合到终端设备中实现本地运行，也已成为科技巨头们重点关注和投入的领域，鉴于其潜在的广泛应用和影响，未来这一产业的演变值得持续关注。（2）国产算力产业链：AI技术快速发展的背景下，未来大模型的能力上限有望进一步被提升。算力硬件作为基石，正受到美国的出口限制，国产供应链迎来发展窗口期。（3）周期复苏：半导体库存持续去化，部分板块库存降至健康水位，呈现底部反弹态势，2024年有望见到需求回暖。设备/零部件/材料环节有望受益于存储大厂、逻辑大厂新增扩产需求，及大幅提升产线国产化水平的趋势。

4、投资建议

智能终端创新：1）手机端：折叠屏，钛合金3D打印，OLED、卫星通信；2）MR；3）AI终端：存算一体，AI PC。

算力国产化：1）算力芯片；2）先进封装；3）昇腾产业链。

周期复苏： 1）SoC； 2）存储；3）CIS；4）射频；5）设备及零部件：设备，零部件；6）材料。