半导体&计算机行业点评：AMD发布MI300X加速新品 并大幅上调AI芯片市场预期

　　事项：
　　近日，AMD举行了“Advancing AI”发布会，推出了MI300X GPU和MI300A AI加速器芯片。
　　平安观点：
　　算力芯片市场趋于活跃，大厂均在积极推出新品。MI300系列是AMD 的GPU在计算领域的第三代系列产品的一个重要迭代产品。2020年，公司发布了基于专门用于计算新架构的产品MI100，可以用于HPC的加速；2021年发布了第2代产品MI200，并在超算加速市场上崭露头角。2023年5月，公司推出了第3代产品MI300系列产品。MI300系列基于CDNA3架构，分为数据中心APU加速器、专用GPU两条路线，重点提升内存、AI性能、节点网络等方面的表现，应用先进封装等技术。此次推出的Instinct MI300X属于GPU方案，MI300A则是专门用于加速的APU路线。
　　除了AMD之外，在近期的算力市场上，英伟达官宣了其H200 GPU产品；此外，谷歌也发布了面向AIGC的TPU芯片。
　　AMD新品性能提升明显，有望挑战英伟达的绝对领导地位。市场最为关注的MI300X，采用3.5D先进封装技术，整合了多个5nm和6nm制程的小芯片，集成了1530亿个晶体管，并配备了192GB HBM3内存，内存带宽峰值达到5.3T。与英伟达H100芯片相比，MI300X的内存是H100的2.4倍，内存带宽是H100的1.6倍，8卡训练性能与H100 芯片相当，使用主流模型在推理端的表现明显高于H100。更重要的是，MI300A 已进入量产阶段，而且Instinct MI300X 则已开始出货。而性能大幅提升的英伟达H200产品则在明年2月份产品才上市，短期内在这个AI算力短缺的市场上，公司可能赢得市场优势。
　　生态建设取得积极进展，公司大幅提升对AI芯片市场的预期。相比硬件性能，软件平台也是市场持续关注的重点。AMD在发布会上，宣布了最新版本的ROCm 6开源软件平台。ROCm 6在提升AI加速性能方面取得了显著进步，特别是在MI300系列加速器上运行Llama 2文本生成任务时，其AI加速性能比前一代硬件和软件提高了大约8倍。在本次发布会上，微软、Oracle、Meta等厂商均表示将支持MI300X产品。其中，微软将评估对AMD的新AI加速器的需求；Meta公司将在数据中心采用AMD新推的MI300X芯片产品；甲骨文表示，公司将在云服务中采用AMD的新款芯片。在此次发布会上，基于乐观的市场前景，AMD将此前做出的2027年1500亿美元的AI芯片市场预期，大幅上调到4000亿美元。
　　投资建议：近期，AI大模型和算力市场较为活跃。AMD此时进行了MI300X和MI300A的发布，为整个AIGC生态发展新增了亮色。尤其是其大幅调升的AI芯片市场预期，将给国内AI芯片厂商带来信心加持。推荐海光信息、浪潮信息、龙芯中科、源杰科技、长光华芯，关注寒武纪；同时，华为昇腾产业链也将迎来较大发展机遇，关注神州数码。此外，先进封装在此次新发布的芯片上，继续得到重点应用，推荐甬矽电子，关注长电科技和通富微电。
　　风险提示：1）中美科技博弈继续加剧。2）算力市场竞争可能更为激烈。3）AI算力投入不及预期。
【免责声明】本文仅代表第三方观点，不代表和讯网立场。投资者据此操作，风险请自担。

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