AMD在其"Advancing AI"发布会上,宣布推出行业翘楚的MI300X GPU和MI300A AI加速器芯片,直接响应了日益活跃的算力芯片市场需求。MI300X采用了尖端的3.5D封装技术,打造出内含1530亿晶体管的芯片巨作,拥有192GB HBM3内存和领先的内存带宽峰值,达到5.3T。与此同时,MI300A已踏入量产阶段,MI300X更是开始了出货。强大性能的NVIDIA H200将于明年2月上市,AMD可能在AI算力紧张市场短中期获得优势。AMD的最新ROCm 6开源软件平台也在AI加速性能上大放异彩,备受微软、Oracle和Meta等巨头支持。公司本着前瞻性将2027年AI芯片市场预期从1500亿美元鲜明调高至4000亿美元,为业界注入了信心。各大投资者纷纷关注海光信息等国内AI芯片厂商以及甬矽电子等先进封装技术应用的进展,预示着一场科技和投资的盛宴即将到来。
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