国金证券：AI算力以及5.5G演进 带动高频高速材料发展

智通财经APP获悉，国金证券(600109)发布研究报告称，电子树脂是高速覆铜板的重要材料，LCP则是未来5.5G基站、手机天线演进的重要材料。该行认为，伴随则AI服务器、5.5G基站、手机天线等下游需求的增长以及国内厂家的技术升级，相关公司将迎来发展机遇，推荐东材科技(601208)(601208.SH)、普利特(002324)(002324.SZ)、圣泉集团(605589.SH)。

国金证券观点如下：

AI服务器和X86服务器升级将带动M6+覆铜板需求提升，对应电子树脂将受益。

电子树脂是覆铜板重要的原材料，占覆铜板生产成本的比重约为25-30%，其中双马BMI树脂和PPO树脂是M6+覆铜板最常用的两种主体树脂。未来AI服务器发展和X86服务器升级对覆铜板高速、高效传输要求更高，这将带动M6+以上覆铜板使用，在M6+以上覆铜板中，双马BMI树脂和PPO树脂需求量将大幅增加。根据IDC数据，2023-2025年全球服务器出货量预计为1493万台、1626万台和1763万台，随着英伟达和AMD芯片的出货量提升，该行假设2023-2025年AI服务器出货量为46万台、95万台、164万台，则其中普通服务器出货量为1447万台、1531万台和1599万台，同样地，普通服务器升级亦将拉动M6+覆铜板需求。通过测算，该行预计2023-2025年，双马BMI树脂需求量为837吨、1749吨、2607吨，PPO需求量为2155吨、3717吨、5233吨。

随着通信技术的演进，LCP材料的需求量将持续增加。

LCP全称液晶聚合物(Liquid Crystal Polymer)，兼具低介电损耗和可加工性能，并且能够满足挠性线路的材料要求，产业内对于LCP材料最著名的商业化使用即为苹果手机内连接天线。随着5.5G通信技术、汽车智能化的迅速发展以及数据中心、云计算的需求快速增长，数据传输带宽及容量呈几何级数增加，其对各类电子产品的信号传输速率和传输损耗的要求都显著提高，LCP材料需求将大规模上升。LCP是目前在进行推广的5.5G基站中的天线材料，同时考虑到毫米波基站建设后，手机LCP天线或者LCP传输线的使用趋势，该行认为LCP的市场规模将不断增长。

相关标的：

东材科技：目前公司拥有特种环氧树脂产能约7.5万吨，高频高速树脂5200吨(其中双马BMI树脂3700吨)，酚醛树脂11万吨，公司特种环氧树脂主要供应覆铜板客户，逐步弥补高性能树脂在国内市场的供应缺口，公司双马BMI树脂供应台系知名客户，出货量将充分受益于全球AI服务器增长。

普利特：公司具备LCP树脂、LCP膜、LCP纤维产业链，LCP材料未来将充分受益于全球5.5G/6G高频材料的新增需求。公司对LCP业务具有完全自主知识产权，根据公司公告，公司树脂及纤维已实现批量供货，LCP薄膜部分产品已通过下游测试认可，目前，公司具有2000吨LCP树脂聚合产能、5000吨LCP共混改性产能，300万平方米LCP薄膜产能、以及150吨(200D)LCP纤维产能，目前在金山工厂实施技改再扩大2000吨树脂生产能力。

圣泉集团：公司是酚醛树脂的龙头企业，其中电子级酚醛树脂处于龙头地位，目前公司拥有PPO树脂产能300吨，根据公司公告，公司后续拟扩产1000吨PPO树脂，公司未来业绩将充分受益于PPO树脂放量。

风险提示：原材料价格上行;需求不及预期;中高端树脂研发不及预期;国产替代进程不及预期。