新材料行业深度研究：AI算力以及5.5G演进 带动高频高速材料发展

投资逻辑
AI 服务器和X86 服务器升级将带动M6+覆铜板需求提升，对应电子树脂将受益。电子树脂是覆铜板重要的原材料，占覆铜板生产成本的比重约为25-30%，其中双马BMI 树脂和PPO 树脂是M6+覆铜板最常用的两种主体树脂。未来AI服务器发展和X86 服务器升级对覆铜板高速、高效传输要求更高，这将带动M6+以上覆铜板使用，在M6+以上覆铜板中，双马BMI 树脂和PPO 树脂需求量将大幅增加。根据IDC 数据，2023-2025 年全球服务器出货量预计为1493 万台、1626 万台和1763 万台，随着英伟达和AMD 芯片的出货量提升，我们假设2023-2025 年AI 服务器出货量为46 万台、95 万台、164 万台，则其中普通服务器出货量为1447 万台、1531 万台和1599 万台，同样地，普通服务器升级亦将拉动M6+覆铜板需求。通过测算，我们预计2023-2025 年，双马BMI 树脂需求量为837 吨、1749 吨、2607 吨，PPO 需求量为2155 吨、3717 吨、5233 吨。
随着通信技术的演进，LCP 材料的需求量将持续增加。LCP 全称液晶聚合物（Liquid Crystal Polymer），兼具低介电损耗和可加工性能，并且能够满足挠性线路的材料要求，产业内对于LCP 材料最著名的商业化使用即为苹果手机内连接天线。随着5.5G 通信技术、汽车智能化的迅速发展以及数据中心、云计算的需求快速增长，数据传输带宽及容量呈几何级数增加，其对各类电子产品的信号传输速率和传输损耗的要求都显著提高，LCP 材料需求将大规模上升。
LCP 是目前在进行推广的5.5G 基站中的天线材料，同时考虑到毫米波基站建设后，手机LCP 天线或者LCP 传输线的使用趋势,我们认为LCP 的市场规模将不断增长。
投资建议与估值
电子树脂是高速覆铜板的重要材料，LCP 则是未来5.5G 基站、手机天线演进的重要材料。我们认为，伴随则AI 服务器、5.5G 基站、手机天线等下游需求的增长以及国内厂家的技术升级，相关公司将迎来发展机遇,我们推荐东材科技、普利特、圣泉集团。东材科技：目前公司拥有特种环氧树脂产能约7.5 万吨，高频高速树脂5200 吨（其中双马BMI树脂3700 吨），酚醛树脂11 万吨，公司特种环氧树脂主要供应覆铜板客户，逐步弥补高性能树脂在国内市场的供应缺口，公司双马BMI 树脂供应台系知名客户，出货量将充分受益于全球AI 服务器增长。普利特：公司具备LCP 树脂、LCP 膜、LCP 纤维产业链，LCP 材料未来将充分受益于全球5.5G/6G 高频材料的新增需求。公司对LCP 业务具有完全自主知识产权，根据公司公告，公司树脂及纤维已实现批量供货，LCP 薄膜部分产品已通过下游测试认可，目前，公司具有2000 吨LCP 树脂聚合产能、5000 吨LCP 共混改性产能，300 万平方米LCP 薄膜产能、以及150 吨(200D)LCP纤维产能，目前在金山工厂实施技改再扩大2000 吨树脂生产能力。圣泉集团：公司是酚醛树脂的龙头企业，其中电子级酚醛树脂处于龙头地位，目前公司拥有PPO 树脂产能300 吨，根据公司公告，公司后续拟扩产1000 吨PPO 树脂，公司未来业绩将充分受益于PPO 树脂放量。
风险提示
原材料价格上行；需求不及预期；中高端树脂研发不及预期；国产替代进程不及预期。
【免责声明】本文仅代表第三方观点，不代表和讯网立场。投资者据此操作，风险请自担。

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