算力行业点评报告：AMD上修芯片规模增速预期 关注中国市场国产算力潜力

投资要点
AMD 推出MI300X GPU，性能超越H100，并可支持更大模型训练和推理AMD 推出了旗舰数据中心AI 芯片AMD Instinct MI300X GPU，形成了一个由8颗CDNA 3 架构Accelerator Complex Die（XCD）、4 个I/O Die（IOD）、8 个HBM 内存堆栈组成的共有12 颗5nm Chiplet 的集成系统，实现了计算核数、带宽及内容容量的显著增加；MI300X 最终拥有1530 亿颗晶体管、192GB HBM3内存容量、5.3TB/s 峰值内存带宽、896GB/s Infinity Fabric 互连带宽，FP16/FP8下算力为H100 的1.3 倍、显存为2.4 倍、显存带宽为1.6 倍，能支撑更大模型的训练和推理，同时定价上可能更具性价比。
AMD 上修市场规模增速预期，明年出货指引乐观AMD 将未来四年数据中心加速器市场规模CAGR 从40%上修至70%，即预计将从 2023 年的300 亿美元增长至2027 年的超4000 亿美元；同时，AMD 预计MI300X 系列2024 年出货约达30 万-40 万颗，最大客户为微软、谷歌，若非受限台积电CoWoS 产能短缺及英伟达早已预订逾四成产能，该系列出货可望再上修。
ROCm 6 针对生成式AI 优化，微软、Meta 等巨头将率先采购ROCm 6 开放软件平台对新数据类型、先进图形和核心进行了优化，增加了对生成式AI 的Flash Attention、HIP Graph、vLLM 等关键功能支持，在Llama 2 13B推理任务中单张MI300X 的性能为H100 的1.2 倍；微软、Meta、OpenAI 和Oracle 等一众公司已率先承诺将购买AMD 的该GPU 来替代H100，目前AMD已经向HPE、戴尔、联想、SuperMicro 等原始设备制造商发货，正式发售时间定于下季度。
海光深算DCU 兼容ROCm 生态，有望凭借兼容性及性价比提升AI 芯片市占率根据海光，深算DCU 全面兼容ROCm 生态，并且由于ROCm 和CUDA 在生态、编程环境等方面具有高度的相似性，CUDA 用户可以以较低代价快速迁移至ROCm 平台；深算二号已经实现了在大数据处理、人工智能、商业计算等领域的商业化应用，具有全精度浮点数据和各种常见整型数据计算能力，性能相对于深算一号性能提升100%以上，同时深算三号研发进展顺利，我们预计未来海光深算系列芯片有望凭借兼容性及性价比实现AI 芯片市占率的提升。
中科曙光为海光信息第一大股东，支持配备深算芯片的高密度GPU 服务器中科曙光是我国核心信息基础设施领军企业，在高性能计算、存储、安全、数据中心等领域拥有深厚的技术积淀和领先的市场份额，根据公司23 年中报，公司持有海光信息27.96%股份并为其第一大股东，同时公司基于海光DCU 推出了X875 系列服务器，支持多达8 个训练GPU，专为高密度GPU 计算提供全方位的性能支持，有望深度获益于深算系列GPU 市占率提升进程。
相关标的
（1）国产AI 芯片：海光信息、寒武纪、景嘉微、龙芯中科；（2）国产服务器：中科曙光、浪潮信息、高新发展、神州数码、中国长城、拓维信息、烽火通信、软通动力、四川长虹、紫光股份等；
风险提示
AI 大模型相关技术进展不及预期，相关政策推进不及预期，国际形势变化超出预期，研发进展不及预期，芯片等供应不足影响市场推广等风险。
【免责声明】本文仅代表第三方观点，不代表和讯网立场。投资者据此操作，风险请自担。

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