核心观点
本周核心观点与重点要闻回顾
HBM:AMD 发布MI300X,具备1.5TB 的HBM3 内存,HBM 产业链有望持续受益。 Instinct MI300X 加速器由8 个MI300X 组成,能够提供高达1.5TB 的HBM3 内存容量。我们认为,MI300X 内存提升幅度较大,再次佐证HBM 或将成为提升加速卡性能的重要方式,HBM产业链有望持续受益。
AI 可穿戴:Q3 华为智能手表出货量增长56%,AI 可穿戴设备市场有望加速发展。根据Counterpoint Research 报告,2023 年第三季度全球智能手表出货量同比增长 9%;华为智能手表整体出货量同比增长56%,其中搭载HLOS 的智能手表大幅成长122%。我们认为,AI 可穿戴市场或将加速发展,相关产业链有望持续受益。
存储芯片:Q4 预计DRAM 合约价上涨约13~18%,存储芯片产业链有望持续受益。根据Trendforce 报告,展望Q4,供给方面,原厂涨价态度明确,预估第四季DRAM合约价上涨约13~18%;NAND Flash预估全产品平均销售单价涨幅将来到13%。我们认为,存储芯片价格有望继续上涨,存储芯片产业链有望持续受益。
先进封装:上海或将提升汽车芯片封测能力,先进封装产业链有望持续受益。上海或将全面提升汽车芯片设计水平,全力打造芯片制造工艺平台并加快补齐芯片封装测试能力,积极推进IDM 发展模式。
我们认为,随着汽车电子、AI 等产业发展,先进封装产业链有望持续受益。
市场行情回顾
本周(12.04-12.08),A 股申万电子指数下跌2.08%,整体跑赢沪深300 指数0.32pct,跑输创业板综指数0.12pct。申万电子二级六大子板块涨跌幅由高到低分别为:消费电子(-1.41%)、元件(-1.46%)、光学光电子(-2.05%)、半导体(-2.2%)、其他电子II(-3.57%)、电子化学品II(-3.93%)。从海外市场指数表现来看,整体继续维持弱势,海内外指数涨跌幅由高到低分别为:费城半导体(0.96%)、道琼斯美国科技(0.94%)、纳斯达克(0.69%)、台湾电子(-0.67%)、申万电子(-2.08%)、恒生科技(-3.26%)。
投资建议
本周我们继续看好受益AMD 的MI300X 发布的HBM 产业链、受益AI 赋能的智能可穿戴产业链、以存储、封装为代表的半导体周期复苏主线。
HBM:受益于英伟达发布H200 算力芯片,HBM 产业链有望迎来加速成长,建议关注赛腾股份、壹石通、联瑞新材、华海诚科等;AI可穿戴:受益于AI+可穿戴带来的创新体验和销量提升,相关产业链有望加速受益,建议关注漫步者、博硕科技、科大讯飞、国光电器、领益智造等;
存储芯片:存储板块目前存在三因素共振:供应端推动NAND 产品涨价;库存逐渐回到正常水位;AI 带动HBM 与DDR5 需求上升。建议关注东芯股份、江波龙、深科技、德明利、兆易创新等;先进封装:半导体大厂持续布局先进封装,产业链相关公司有望受益并迎来加速成长,建议关注甬矽电子、晶方科技、蓝箭电子、通富微电、长电科技等。
风险提示
中美贸易摩擦加剧、下游终端需求不及预期、国产替代不及预期等。
【免责声明】本文仅代表第三方观点,不代表和讯网立场。投资者据此操作,风险请自担。
(责任编辑:王丹 )
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