东材科技:公司暂不具备环氧封塑料的生产能力

2023-12-12 13:35:09 同花顺

同花顺(300033)金融研究中心12月12日讯,有投资者向东材科技(601208)(601208)提问, 请问公司的电子级环氧树脂是否可以应用于环氧封塑料的基体树脂,公司是否具备身生产环氧封塑料的能力,产品是否应用于集成电路封装领域,谢谢

公司回答表示,尊敬的投资者,您好!环氧塑封料(EM)是由环氧树脂为基体树脂,以高性能酚醛树脂为固化剂,加入硅微粉及其他助剂混配而成的塑封料,是电子产品中用来封装芯片的关键材料。公司暂不具备环氧封塑料的生产能力,但生产的特种酚醛树脂、特种环氧树脂等,可作为环氧塑封料的基体树脂,并与国内多家知名封装企业建立了稳定合作关系,正在稳步推进相关品种的认证和上量工作,感谢您的关注!

(责任编辑:王治强 HF013)
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