同花顺（300033）金融研究中心12月12日讯，有投资者向赛微电子（300456）提问， 公司封测技术能否用于其他IC封装？是否计划进入其他IC封测业务？
公司回答表示，您好，MEMS封测与其他IC封测具有一定的共通性，但也因MEMS器件的差异而存在一些特殊工艺要求，如TSV技术等。我公司专注MEMS业务，努力方向是能够为客户提供从工艺开发到晶圆制造再到封装测试的一站式服务，目前没有进入其他IC封测业务的计划，谢谢关注！
![乙级测绘资质证书[乙测资字11513208]](https://img.hexun.com/chzzzs.jpg){kind=link}
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