通富微电(002156)公司点评：受益AMD新品升级

　　大客户AI 芯片发布，国产算力加速发展
　　12 月7 日，AMD 正式公布其全球首款APU 加速器MI300A、新一代GPU 加速器MI300X 详细规格与性能。其中，1)MI300A:1460 亿个晶体管，128GB HBM3 内存，24 个ZEN4 内核;2)MI300X：1530 亿个晶体管，192GB HBM3 内存，内存带宽达5.2TB/s。据AMD 预测， 2023 年、2027 年数据中心AI 加速器市场规模分别为400、4500 亿美元，2023-2027E CAGR 约为70％。随着HPC 及 AI 需求的释放，将拉动新一轮先进封装需求快速发展。公司依托与 AMD 等多年合作累积，基于高端处理器和 AI 芯片国内外封测需求不断增长、先进封测技术更新迭代等因素，积极增加通富超威槟城材料与设备采购，有望进一步扩大市场份额。
　　存力升级驱动，高增长应用领域加持
　　据CFM 数据，2023Q3 全球NAND Flash 市场规模为98.12 亿美元，QoQ+7.5%;DRAM 市场规模为130.63 亿美元，QoQ+22.4%；23Q4 价格有望继续上涨，带动市场规模增长。据Gartner 预计，全球存储市场营收2023 年将下滑38.8%，2024年将同比增长 66.3%。其中，1）NAND Flash：2024 年增长至530 亿美元，同比增长49.6%。2）Dram：2024 年增长至874 亿美元，同比增长88%，同时随着AI芯片的快速增长，有望带动HBM 保持高速增长。据Omdia 预测，DRAM 市场2023-2027 年CAGR 为21%， HBM 为52%。国内加大算力基础设施建设，有望带动存储等关键技术突破，目前以国内长鑫、长存等为代表的存储厂商持续技术追赶中。2022 年，公司存储业务同比增长 55.9%，产品覆盖 PC 端、移动端及服务器。公司作为国内存储封测厂商第一梯队，与主要合作伙伴深入合作，在高堆叠，嵌入式、2.5D/3D 等相关高规格DRAM 和 NAND 产品领域持续发力，技术保持业界领先优势。随着国内市场持续发展，客户产能逐步释放，未来公司存储业务有望保持快速成长。同时，公司还重点布局新能源、汽车电子、显示驱动等高成长性领域，未来有望复合成长性超预期。
　　终端景气度修复，AI PC 渗透起点
　　据Canalys 数据，23Q3 全球PC 总出货量为6560 万台，环比增长8%，同比下滑7%，降幅收敛；得益于 Windows 更新周期及支持 AI 和基于 Arm 的设备出现等，预计 2024 年出货量将达到 2.67 亿台，同比增长 8%。其中，2024 年具有 AI 功能的 PC 将占出货量比例约为 19% 。据Mercury Research 数据，23Q3 x86 处理器市场中，AMD 处理器出货量、收入份额分别为19.4%、16.9%，同比提升4.4pct、4.8pct，在服务器、笔记本电脑和台式电脑市场收入和份额均实现同比正增长。
　　未来，随着终端景气度修复、AI PC 渗透提速及AMD 份额持续提升，有望带动公司业绩加速修复。
　　盈利预测与估值
　　预计公司2023-2025 年营业收入分别为232.1/270.2/306.3 亿元，同比增速为8.3%/16.4%/13.4%；归母净利润为1.8/7.6/12.2 亿元，同比增速为-64.3%/323.7%/60.2%，当前股价对应PE 为198.1/ 46.8/29.2 倍，EPS 为0.12/0.50/0.80 元。2023 年，全球半导体市场陷入低迷，终端市场需求疲软,下游需求低于预期，导致封测环节业务承压，公司传统业务遭遇较大挑战。但公司作为全球第四大封测厂商，同时也是AMD 最大封装测试供应商，占其订单总数的 80%以上。随着大客户AMD 在CPU+GPU+FPGA+AI 全方位的发展、及向5G、数据中心和汽车市场上的进一步迈进，公司业绩有望领先修复。同时，公司大力投资2.5D/3D 等先进封装研发，积极拉通Chiplet 市场化应用，重点布局高成长性领域，业绩有望持续向上突破。综上，维持“买入”评级。
　　风险提示
　　新产品等研发不及预期、行业波动、原材料供应及价格波动、汇率波动等风险。
【免责声明】本文仅代表第三方观点，不代表和讯网立场。投资者据此操作，风险请自担。

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