格隆汇12月13日丨有投资者于投资者互动平台向康达新材(002669)(002669.SZ)提问，“请问公司的环氧树脂等产品技术有运用于半导体先进封装吗”，公司回复称，公司控股子公司大连齐化新材料现有的部分环氧树脂产品和技术，可用应于生产电子封装塑封料，但目前在半导体封装领域的业务占比相对较小。
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