通富微电(002156)：先进封装领军者 绑定AMD分享算力红利

　　国内封测龙头厂商，深度绑定AMD。公司2022 年，在全球前十大封测企业中市占率增幅第一，营收规模首次进入全球四强，其中通富超威苏州与通富超威槟城贡献143.85 亿元，占总营收67.12%。据公司2022 年年报，公司与AMD 深度绑定，是其最大的封装测试供应商，占其订单总数的80%以上。
　　全球半导体行业周期底部已现，封测领域趋势向上。2023 年10 月全球半导体销售额为466.2 亿美元，同比下滑0.7%，环比连续八个月转正，可见当前半导体行业周期底部已现。分析台股封测板块公司月度营收，从环比数据来看，板块月度营收自2023 年2 月的554 亿新台币增长至2023 年11月的731 亿新台币，我们认为当前封测行业整体保持向上势态。
　　高带宽需求推动先进封测占领市场，Fab/IDM 厂和OSAT 错位竞争。AI 相关应用对数据处理能力提出了更高的要求，催生高带宽需求。先进封装助力实现超越摩尔定律，进一步提高芯片集成度，渗透率迅速提升，据Yole预测，2025 年先进封装占比将接近50%。当前先进封装市场马太效应明显，Fab/IDM 厂和OSAT 实现错位竞争，2016 年先进封装市场CR5 占比48%，2021 年提升至76%，其中Fab/IDM 厂凭借前道制造优势和硅加工经验，主攻2.5D 或3D 封装技术，OSAT 厂商聚焦于后道技术，目前倒装封装仍为主要产品。
　　AI PC 引领复苏，绑定AMD 分享算力红利。Sigmaintell 预测2024 年全球AI PC 整机出货量将达到约1300 万台，渗透率达到7%，预计2027 年渗透率翻超10 倍达到79%，2024 年将成为AI PC 规模出货元年。其中，专业AI 芯片对AI PC 至关重要，苹果、高通等陆续推出相关产品，其中AMD 在23Q2 推出锐龙7040 系列，并将于2024 年下半年推出8050 系列，以进一步增强AI 功能，产品需求随AI PC 规模出货提高。GPU 方面，AMD 于近日发布MI300X，性能强大，在某些领域超越英伟达H100.通富微电作为AMD核心封测厂商，专用芯片封测订单值得展望。
　　盈利预测及投资建议：我们预计公司2023/2024/2025 年实现营收234.80/275.99/316.36 亿元，归母净利润为2.72/9.82/13.46 亿元，PE 值为126/35/25，通富微电作为国内封测龙头，深度绑定AMD，2.5D/3D 技术布局进展顺利，看好先进封装业务占比提升，上调评级，给予“强烈推荐”评级。
　　风险提示：汇率波动导致汇兑损失，下游需求不及预期，竞争加剧导致价格下降的风险。
【免责声明】本文仅代表第三方观点，不代表和讯网立场。投资者据此操作，风险请自担。

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