算力驱动HBM需求，推荐芯碁微装和迈为股份投资

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算力驱动HBM需求 先进封装乘风而起 据半导体设备行业系列研究之二十四，HBM技术成为算力芯片的重要升级方向。HBM（High Bandwidth Memory, 高带宽存储器）是一种基于3D堆叠工艺的内存芯片，通过引入TSV（硅通孔）和3D芯片堆叠等先进封装技术，从而可以实现大容量、高位宽、低能耗的DDR组合阵列。目前市场上最主流的NVIDIA的A100和AMD的MI250X就分别搭载了80/128GB的HBM2E，而性能更为优异的H100则搭载了80GB HBM3；而英伟达最新发布的H200作为H100的升级款，依然采用Hopper架构（1GPU+6HBM）和台积电4纳米工艺，在H100（80GB HBM3，3.35TB/s）的基础上升级到了141GB，直接提升76%，运行速率可达4.8TB/s，HBM的升级成为算力芯片重中之重。 HBM对先进封装提出了更高的要求。HBM作为AI算力芯片主流的存储芯片，主要的增量工艺包括TSV、RDL、Microbumps以及TCB键合包括未来可能的混合键合等，对先进封装的工艺及设备提出了更高的要求，其中，涉及较多的设备有键合设备（临时键合/解键合、TCB键合/混合键合等）、刻蚀机、电镀机、沉积设备（CVD、PVD等）等。 美国禁令客观上了促进了国产算力芯片以及相关产业的发展。2023年10月，美国商务部工业与安全局更新了“先进计算芯片和半导体制造设备出口管制规则”，进一步加严对人工智能相关芯片、半导体制造设备的对华出口限制；国产AI相关芯片的国产化较为紧迫，以华为为例，昇腾910性能水平接近英伟达A100，相关国产化机会值得重视。 投资建议。推荐芯碁微装，国内微纳直写光刻设备的龙头公司，从PCB向IC载板、平板显示、先进封装等领域拓展；推荐迈为股份，公司在先进封装领域积极开拓，与长电科技、三安光电先后签订了半导体晶圆激光开槽设备的供货协议