洲明科技新型封装技术开启LED业务增长，Mini/Micro LED市场规模有望超过100亿美元

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洲明科技(300232)近日发布公告称，新型封装技术将打开公司在LED业务增长方面的空间，借力AIGC构建公司业务发展新引擎。该公司已成为行业内龙头企业，具备全工艺流程、全产品形态、应用覆盖广泛、产能规模全面领先的特点，自启动微间距项目预研以来，持续专注技术的创新与产品的研发迭代。洲明科技坚定选择COB与MIP封装方式齐头并进的技术路径，整体表现优异，屏幕节能提升50%，灯珠可靠性提升10倍。此外，洲明UMini系列产品已实现规模量产，成本具有竞争优势，UMini已形成批量销售。Mini/Micro LED产品性价比逐步提升，有利于提升Mini/Micro LED在商业显示领域的渗透，拓宽家用电视、电影院等应用场景。根据GGII预计，到2025年全球Mini LED市场规模将达到53亿美元，年复合增长率超过85%。到2025年，全球Micro LED市场规模将超过35亿美元，2027年全球Micro LED市场规模有望突破100亿美元。洲明科技未来将全面进行COB与MIP技术路线及产品布局，落地解决方案及应用，同步开展COG和硅基Micro LED技术研发工作，为进入民用级别市场做好技术储备。