中瓷电子：国联万众募投项目“碳化硅高压功率模块关键技术研发项目”，该项目拟围绕碳化硅高压功率模块关键技术进行研发

同花顺（300033）金融研究中心12月26日讯，有投资者向中瓷电子（003031）提问， 公司目前募投资金投入研发的两个项目具体研究哪些产品，是否已开发了部分样品？研发投入几亿元，是否计算过可获得多少市场回报，还是单纯非营利性研究。公司投入资金是否已建成或正在建设国家级研究中心？

公司回答表示，您好，国联万众募投项目“碳化硅高压功率模块关键技术研发项目”，该项目拟围绕碳化硅高压功率模块关键技术进行研发，制定四个研发课题，满足3,300V SiC高压功率模块对栅极氧化技术、刻蚀技术、减薄技术和封装技术等方面的要求，最终实现规模化量产的技术目标。非单纯非营利性研究，是针对SiC市场及技术发展路线进行的技术及产品研发。博威公司募投项目“通信功放与微波集成电路研发中心建设项目”拟投入募集资金20,000.00万元，拟开展“5G通信大功率基站用新一代高效率氮化镓射频芯片与器件技术开发”、“5G通信MIMO基站/Qcell基站用高集成度GaN塑封功放技术开发”和“射频微波功率器件可靠性技术”等研发项目，围绕5.5G/6G通信、星链通信射频芯片与器件，GaN射频能量、无线通信终端用芯片与器件等领域，瞄准国家愈加注重通信等关键领域核心元器件产品的自主可控要求，储备关键技术，解决卡脖子问题，稳步推进产品开发和产业化转化工作。中瓷电子2023年入选国家发改委（第30批）国家企业技术中心名单。谢谢您的关心。