中瓷电子:国联万众公司现在用6英寸的晶圆材料进行芯片加工

2023-12-26 19:50:12 同花顺

同花顺(300033)金融研究中心12月26日讯,有投资者向中瓷电子(003031)提问, 中瓷电子在互动平台表示,公司碳化硅汽车产品主要包括碳化硅MOSFET芯片、器件和模块。近三年规划产能芯片晶圆每年12万片,器件和模块产能每年13000万只。请问公司目前芯片晶圆全部为6英寸产品吗?是否有研发生产8英寸产品计划?

公司回答表示,您好,国联万众公司现在用6英寸的晶圆材料进行芯片加工。谢谢您的关心。

(责任编辑:周文凯 )
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