冲击科创板：半导体巨头预筹54.7亿资金 - 聚焦小直径硅片市场震荡

新股概况：

杭州中欣晶圆半导体股份有限公司正在冲刺科创板IPO，本次拟募集资金54.7亿元，海通证券(600837)为主承销商、中金公司为联席主承销商。该公司从事半导体硅片的研发、生产和销售，主营产品涉及4英寸、5英寸、6英寸、8英寸、12英寸抛光片以及12英寸外延片，还从事半导体硅片受托加工和出售单晶硅棒业务。公司无实际控制人，间接控股股东为东京证券交易所的上市公司日本磁性控股。

投资要点：

1.中欣半导体累计亏损10亿，15亿募资补流。

2.中欣半导体的主要营业收入来自小直径硅片、8英寸硅片和12英寸硅片，2022年1-6月，这三项产品占营收比重均在30%左右。

3.中欣半导体的估值一年内激增120亿，公司筹备上市的增资举措的效率极高。

4.中欣半导体的业务独立性不足，研发投入低于平均水准。

5.公司的核心技术来源方面存在问题，公司的研发投入比例并不高，与板块平均值存在明显差距。