博纳半导体：挖掘市场潜力，引领中国先进封装产业巨浪！

在半导体行业迎来黄金增长期之际，博纳半导体设备（浙江）有限公司成功募集数千万元A轮融资，引起了二级市场投资者的高度关注。得益于摩尔定律的推动，先进封装技术需求激增，博纳半导体凭借其突破性的晶圆减薄技术，成为市场焦点。面对2026年预计达到961亿美元的先进封装市场，博纳半导体以国产设备的成本优势和自主研发实力，正逐步提升其在中国仅占12%市场份额的国产设备占比。同时，其产品已实现量产并获得行业认可，展现出强大的商业化潜力。加之创始人刘亮及其团队超过15年的行业经验，博纳半导体展现出了令投资者信心倍增的综合竞争力。