AMD寻新增封装伙伴应对AI芯片需求，面临台积电产能挑战

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【AMD因AI芯片发展超预期寻求新增类CoWoS封装合作伙伴，以应对台积电产能满载挑战】 随着人工智能技术的迅猛发展，AMD推出的MI300产品在市场上获得了超出预期的表现，这一趋势预计将全球AI市场竞争推至高潮。然而，在这背后，先进封装技术的供应能力成为了行业关注的焦点。特别是，AMD目前正面临台积电CoWoS(Chip on Wafer on Substrate)封装技术产能已达饱和的挑战，迫切需要寻找新的合作伙伴来扩充其封装能力。 考虑到台积电现有产线的限制，以及建立新产线可能需要六至九个月的时间，AMD正着眼于其他拥有类似CoWoS封装技术能力的厂商进行合作。在潜在的合作方中，日月光、Amkor、力成及京元电等封测企业被视为首批可能的协作对象。这些公司具备相关的封装技术和产能，有潜力支持AMD在AI芯片市场的进一步扩张需求。 此举反映了AMD对于供应链多元化的积极布局，同时也显示了高端封装领域竞争日益激烈的态势。合作伙伴的选择将对AMD在未来AI芯片市场中的表现产生重要影响，而对于封装行业来说，这也将是一个展现技术实力和扩大市场份额的重要机遇。