朝微电子IPO：核心产品产销率持续下滑，研发投入远低于同行

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　　作为国内军用半导体分立器件主要供应商的朝阳微电子科技股份有限公司（以下简称：朝微电子），在经历一段高速成长期后，于2020年开始着手登陆资本市场，但因公司研发投入长期在低位徘徊等因素，其登陆科创板的美梦在次年破灭，随后公司重新部署，于2023年转战深交所主板。

　　近几年，朝微电子应收账款和存货持续高企，由于公司长期依赖大客户，导致其经营性现金流大幅波动，公司流动资产常年受到挤占，迫切需要募资补流。

　　此外，朝微电子期间费用也明显异于同行，其中研发费用率常年大幅跑输同业可比公司，未来公司产品能否持续满足军工客户需求，以及主营业务成长性也备受质疑。

　　撰稿/ 墨 色

　　编辑/杨墨含

　　应收账款和存货“双高”

　　朝微电子是一家专业从事军用半导体分立器件、集成电路和特种电源设计、研发、生产和销售的高新技术企业，产品广泛应用于国防科技工业的航天、兵器、电子等领域。

　　《华财信息》发现，朝微电子长期以来存在严重的赊销问题，其前五大客户对公司几乎常年保持较高的应收账款，这使得公司流动资金常年遭到不合理挤占。

　　招股书显示，2020年至2023年上半年（以下简称：报告期），朝微电子应收账款账面价值分别为1.32亿元、1.44亿元、1.99亿元、3.32亿元，应收票据账面价值分别为9164.43万元、1.31亿元、1.37亿元、1.01亿元，合计占当期营业收入的比例分别为108.68%、73.14%、76.79%、163.41%。

　　高企的应收账款不仅说明公司存在大量赊销和账期过长问题，也从侧面反映了公司对下游客户缺乏定价话语权，且对这些长期赊账的大客户存在高度依赖性。

　　对此，朝微电子解释称，公司主要客户为军工企业下属单位及科研院所，相关单位结算周期较长、回款速度较慢，导致公司应收账款、应收票据规模较大。公司的下游客户信誉较好，支付能力较强。但若公司不能有效提高应收票据及应收账款管理水平及保证回款进度，将有可能出现应收票据及应收账款持续增加、回款不及时甚至坏账的情形，从而对公司经营成果造成不利影响。

　　对于朝微电子而言，除了下游客户应收账款周期长、回款速度慢会带来坏账风险，其最可能出现的问题是居高不下的应收账款致使公司现金流紧张，甚至影响公司的正常运转。

　　报告期内，朝微电子应收账款周转率分别为1.51次、2.51次、2.37次、0.93次，周转率持续下滑，这一情况自然也会影响到公司经营性现金流。

　　报告期内，朝微电子经营活动产生的现金流量净额分别为0.25亿元、1.64亿元、0.79亿元、-0.37亿元。由此可见，公司经营性现金流不但呈现大幅波动态势，且在2024年上半年还出现大幅净流出情形。

　　说到底，还是大客户回款差导致现金流紧张。进一步剖析发现，深层次的内因是公司长期以来对大客户存在高度依赖。

　　报告期各期，朝微电子对合并口径前五大客户销售收入分别为1.38亿元、2.82亿元、3.21亿元和2.00亿元，占公司营业收入的比例分别为66.82%、75.10%、73.32%和75.49%，客户集中度呈现逐渐走高趋势。

　　对大客户的依赖有增无减，自身话语权必然羸弱，这也就不难理解为何公司应收账款常年居高不下，毕竟大客户得罪不起。

　　此外，朝微电子在招股书中表示，主要客户验收时间长，是公司存货金额较大的重要原因。

　　报告期各期末，朝微电子存货账面价值分别为1.31亿元、2.05亿元、3.11亿元、3.10亿元，占同期流动资产的比例分别为32.63%、28.22%、34.01%、32.98%；存货周转率分别为0.47、0.48、0.48、0.21，存货金额持续增长，存货周转率常年保持较低水平。

　　要知道，存货金额较大，一方面对公司流动资金存在长期挤占，影响资金周转速度和经营活动现金流量，降低资金运作效率；另一方面，若未来原材料、产品市场价格大幅下跌，公司存货也将面临减值风险，从而对公司盈利能力产生不利影响。

　　研发投入仅同行三分之一

　　据招股书，朝微电子下游客户主要包括航天科工、航天科技、中航工业等军工集团下属单位和科研院所，可以说基本都是对技术要求很高的军工企业，这也对公司未来的研发水平提出了更高要求。

　　若公司研发创新实力够强，能够适应下游客户对于产品的各种需要，那么，即使前五大客户包揽公司90%以上业务，其实也不耽误公司在高度集中的客户中拓展新需求。

　　报告期内，朝微电子的研发费用分别为801.24万元、1308.10万元、1894.95万元、950.14万元，占当期营业收入的比例为3.89%、3.48%、4.33%、3.58%，研发费用增长缓慢，且研发费用率保持较低水平。

　　而朝微电子的同行可比公司的研发费用率均值分别为14.11%、11.70%、11.80%、12.67%。朝微电子的研发费用率只有同行的三分之一左右。

　　来源：招股说明书

　　除此之外，从研发成果来看，截至2023年10月31日，朝微电子取得专利42项，其中发明专利仅有7项，实用新型专利35项。

　　而行业龙头振华科技(000733)取得专利200项，其中发明专利39项，实用新型专利161项。此外，振华风光、成都华微、新雷能(300593)等同行业可比公司的专利数量也均超过朝微电子。

　　半导体作为技术密集型的科技行业，朝微电子无论是专利数量，还是研发投入均远低于同行，虽然近几年靠抱着军工企业的“大腿”发展迅猛，但能否顺利登陆深交所主板，还要接受深交所的进一步审核。

　　募投项目存产能过剩风险

　　此次IPO，朝微电子拟发行2105.27万股，预计募集资金7.27亿元，主要用于扩大生产能力建设项目、器件及电源研究试验中心建设项目、补充流动资金等。

　　然而，在公司产能较为充足、产销率并未饱和的情况下，朝微电子仍大笔募资扩产，其产能过剩风险也遭到深交所问询。

　　问询函显示，2020年—2022年，朝微电子分立器件产销率分别为75.69%、75.27%、83.68%，特种电源产销率分别为91.57%、88.38%、80.32%，集成电路产销率分别为86.45%、78.31%、61.60%，三大主营产品中，有两大产品产销率持续走低。

　　对此，深交所要求公司结合报告期内产销率情况、生产线投入产出比、可比公司同类产品的生产设备配置情况、单位产能投资额等，说明募投项目中设备及软件购置费金额的依据及测算合理性，是否存在产能过剩风险；并分析说明募投项目建成后资产折旧或摊销金额及对经营业绩的影响。

　　朝微电子解释称，公司目前产能利用率已经饱和，至于产销率较低主要系客户验收时间长导致。

　　除了产销率降低说明公司可能存在产能过剩之外，募资2.17亿元用于补充流动资金也值得关注。

　　截至2023年6月30日，朝微电子拥有货币资金1.89亿元，公司资产负债率为22.13%，流动比率和速动比率分别为4.14、2.77，可见公司负债水平并不高，且偿债压力完全可承受。

　　与此同时，公司2020年以来累计分红5次，合计分红总额高达6157.9万元，可见公司流动资金还是比较充裕的。照此来看，公司募资补充流动资金的必要性与合理性，也值得商榷。

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