抓住机遇：SK海力士预示存储芯片行业复苏，高性能HBM3E芯片引领市场，市值目标翻倍至200万亿韩元

在近日举行的CES 2024展会上，全球存储芯片行业巨头SK海力士宣布，公司计划在未来三年将市值翻一番，达到200万亿韩元（约合769亿美元）。SK海力士总裁郭鲁正信心满满地指出，通过针对现有产品的优化、提升投资效率和维护财务健康，这一宏伟目标是可实现的。受市场青睐的第五代高性能计算芯片“HBM3E”在展会上成为焦点，其性能受到AI芯片领军企业英伟达的认可。此外，SK海力士暗示DRAM芯片减产可能将终结，NAND闪存芯片的生产将根据市场需求灵活调整。尽管面临行业低谷，但公司展现出对半导体市场复苏的乐观预期，有望在今年第一季度扭亏为盈。