赛微电子：TSV（硅通孔）技术同时是实现3D（三维）系统集成封装所必须的首要工艺，该项技术拥有良好的应用前景

同花顺（300033）金融研究中心01月09日讯，有投资者向赛微电子（300456）提问， 请问TSV硅通孔工艺技术是3D封装技术吗？请介绍下公司的TSV硅通孔技术

公司回答表示，您好，公司是全球领先的MEMS芯片制造商，长期专注于MEMS工艺开发及晶圆制造业务，具备优越的技术水平和工艺开发能力，拥有超过10年的面向全球的量产经验以及不断拓展的规模量产能力。TSV（硅通孔）技术是指在先进的三维集成电路中实现多层芯片之间的互联，能够在三维方向使得堆叠度最大而外形尺寸最小，提升芯片速度和低功耗性能，用于实现晶圆级芯片互连、CMOS-MEMS集成、先进封装。公司是MEMS-Foundry业界最早成功开发适于规模化量产的成套TSV（硅通孔）制造工艺技术的公司，TSV（硅通孔）技术同时是实现3D（三维）系统集成封装所必须的首要工艺，该项技术拥有良好的应用前景。谢谢关注！