新能源汽车推动碳化硅晶圆需求 2023年增至112万片

快讯正文

【随着新能源汽车行业的快速发展，碳化硅作为第三代半导体，在高温、高压及高频应用场景中展现出明显的物理性能优势，预测2023-2026年全球新能源汽车市场碳化硅晶圆及衬底需求量将显著增长。】碳化硅的独特属性，包括高禁带宽度、高击穿电场和高热导率等，使其在极端环境下保持稳定性，特别适合应用于新能源汽车中的电机控制器、车载充电机、DC/DC变换器及充电桩等关键部件。新能源汽车对于提升续航里程、缩短充电时间、增加电池容量和降低车身重量的需求，正推动碳化硅器件的广泛采用。 产业链方面，碳化硅衬底材料的制备、外延层生长、器件制造到下游应用市场构成了完整的供应链。衬底材料根据电学性能的不同，分为半绝缘型和半导电型，以适应不同的应用场景。展望未来，随着新能源汽车市场的不断扩大，我们预计2023年至2026年，全球碳化硅晶圆需求量将从18万片增长至112万片，而碳化硅衬底需求量也将从32万片增至172万片。 2024年，预计将是碳化硅产业化进程的加速期。高压快充作为电动汽车的发展趋势，将加剧对碳化硅的需求，同时产业链的降本努力——包括产能的扩张、8英寸量产的成熟化、长晶及加工工艺的改进——都将促进碳化硅成本的降低，进而推动其更广泛的应用。在此过程中，国内厂商的积极参与，有望进一步加快碳化硅行业的本土化及成本下降。 值得关注的是，碳化硅产业链的降本进展、800V电压平台新车型的量产、国内上游材料供应商的发货情况以及国内下游器件和模块厂商的上车验证进展，都是影响行业发展的关键因素。然而，风险仍然存在，包括高压快充普及率不达预期、碳化硅在车端和桩端的渗透率低于预期、国产化进度缓慢、扩产进程不达预期和价格竞争等。需要注意的是，本文分析旨在提供行业发展趋势，并不构成任何形式的投资建议。投资者应自行承担投资决策的风险。