揭秘芯片代工巨头晶合集成市值飙升至336.6亿，至纯科技业绩飘红！半导体行业热点追踪

和讯为您带来近期券商看点，供您参考：

涉及举报事件的芯片行业动态

近期，一张针对晶合集成采购协理索贿的举报信截图在半导体行业引发广泛关注。晶合集成对此迅速作出反应，开展了内部调查并与合作方沟通，以进一步核实情况。调查结果表明，该举报信中的指控并不属实，且举报者并非合作方员工。晶合集成及合作方目前已向警方报案，并将持续跟进调查。

同时，至纯科技(603690)也遭遇冒名的举报事件，该公司已于去年底向警方报警。至纯科技呼吁业界关注恶意竞争行为，共同维护市场秩序。

晶合集成市场地位与财务动态

晶合集成是科创板上市公司，其在液晶面板驱动芯片代工领域的市场份额全球领先。截至最新统计，公司市值达到336.6亿元。作为国内芯片代工大厂，晶合集成主要提供多种应用领域的芯片代工服务，并已在科创板成功上市，成为安徽省首家纯晶圆代工企业进入资本市场。

至纯科技发展概况与业绩报告

至纯科技，作为主板上市公司，专注于为高端制造业提供高纯工艺系统解决方案。公司目前市值为101.6亿元，其业务80%服务于集成电路领域。至纯科技在半导体等多个行业建立了良好的口碑和信誉，拥有一系列重要客户及合作伙伴。财报数据显示，至纯科技2023年前三季度营收和净利润均实现同比增长。