半导体行业系列专题(三)之先进封装：先进封装大有可为 上下游产业链将受益

　　半导体封测出现底部上扬，先进封装占比逐年走高：封测产业对半导体芯片进行封装、测试与检测，处在半导体产业链的下游，属于资本密集型和人工密集型，直接对接下游终端，因此下游应用和需求变化直接影响封测行业的技术路线和稼动率。2015年至今，拟合全球半导体销售同比与A股三家封测龙头和中国台湾封测收入同比可看出：封测销售与全球半导体销售呈现较强的一致性，同时封测环节较半导体营收一般会略微提前一个季度，因此可作为监测半导体周期属性的重要指标。
　　美国BIS抵制&海外大厂扩产，先进封装重要性不言而喻：23年10月17日，美国商务部工业和安全局（BIS）公布新的先进计算芯片、半导体制造设备出口管制规则，意在限制中国发展高端芯片的能力，并将于11月16日正式生效。11月21日，美国宣布了国家先进封装制造计划(NAPMP)项目，此举将在后道封装端抑制中国大陆发展高端高性能芯片，尤其是先进封装领域，其中对封装设备与材料也在制裁名列。
　　半导体封测设备与材料国产率偏低，国产化进程加快：封装设备分别有固晶机、键合机、曝光机、点胶机、划片机等，2021年划片机、贴片机和引线键合机的国产化率不足5%，具有广阔的国产替代空间。根据MIR DATABANK数据表明，2021年中国大陆各类封装测试设备的市场规模均有高速增长，探针台、引线键合、贴片机设备甚至接近翻倍增长，增速都在80%以上。封装材料有封装载板、引线框架、环氧树脂、CMP等，如环氧树脂领域，以华海诚科为代表的内资企业在突破中高端领域，加速产业升级和国产替代。
　　投资建议：2024年，在AIGC等创新和下游需求向好等因素加持下，半导体行业底部基本已过，有望迎来新一轮上涨。后摩尔时代，工艺制程继续缩小遇到瓶颈，纵向发展的堆叠封装显得愈发重要，同时可提升AI算力芯片性能的先进封装市场前景广阔且国产化进程亟待提速，建议关注该领域龙头厂商：1）封测代工端，推荐甬矽电子，建议关注通富微电、长电科技、晶方科技等；封测厂扩产和下游行情复苏将推动封装上下游设备与材料产业链发展，在先进封装TSV/BUMPING/RDL等领域精细化要求中显得尤为重要。2）设备端，推荐芯碁微装，建议关注光力科技等；3）材料端，推荐鼎龙股份、安集科技，建议关注华海诚科、天承科技、强力新材等。
　　风险提示：1）市场复苏进度不及预期；2）美国对中国半导体行业制裁趋严；3）国产替代不及预期。
【免责声明】本文仅代表第三方观点，不代表和讯网立场。投资者据此操作，风险请自担。

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