通富微电、长电科技看好，半导体新周期2024年将启

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【平安证券分析指出，随着创新技术如AIGC的推动和下游需求的增加，2024年半导体行业有望步入新一轮增长期】在后摩尔时代，随着工艺制程的不断微缩，技术面临瓶颈，行业发展更加注重封装技术的纵向进步。这一变化为提高AI算力芯片性能提供了新的契机，推动先进封装技术市场潜力巨大，同时亟需加快国内相关技术的发展步伐。在这一领域，封测代工、设备制造以及材料研发的龙头企业将成为关注焦点。其中封测代工领域的通富微电和长电科技，设备制造领域的光力科技，以及材料研发领域的华海诚科和强力新材等，均是行业内值得关注的重要玩家。随着行业的复苏和技术的升级，这些企业可能会处于有利位置，引领行业发展。