高盛下调华虹半导体目标价13.7%,从27.8港元降至24港元,维持“买入”评级。该行维持2023年预测基本不变,市场整体复苏的可见度较低,2024-2028年营收下调4%-7%;由于该行预计利用率和平均售价可能需要更多时间才能恢复,将2024-2028年毛利率下调2.5-5.7个百分点,纯利预测下调43%、30%、14%、11%及11%。
高盛指,华虹半导体在无锡的12吋晶圆厂于2023年12月完成钢屋架吊装,显示施工已步入正轨。管理层预计在今年底前准备好工厂和设备,并计划在未来两至三年内将产能提高至每月8.3万片晶圆。高盛对此保持乐观态度,管理层披露,目标是在充分利用其厂后每年带来29亿美元的收入。
华虹半导体指引的2023年第四季度季营收和毛利率较上季下降,主要是由于平均销售单价(ASP)下降和潜在库存冲销的影响。管理层预计第四季度销量稳定,并希望第一季度ASP稳定。高盛预计华虹2024年首季收入和利润率将稳定,但短期内强劲复甦的可能性仍然较低,代工厂库存仍高于历史水平。智能手机、PC等终端市场的逐步复苏需要更多时间。
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