电子行业周报：LCD面板价格淡季企稳 CES亮相各类AI硬件“新物种”

　　三星AI 手机及苹果MR 开售临近，业绩空窗期关注新品催化。过去一周上证下跌1.61%，电子下跌4.31%，子行业中半导体下跌4.77%，同期恒生科技下跌3.39%，费城半导体、台湾资讯科技上涨3.02%、0.90%。2H23 手机及PC端主芯片大厂AI 新平台陆续发布，终端厂商迅速跟进推出硬件新品并迭代系统及应用，三星、华为等新款旗舰以及苹果MR 终端1Q24 即将面市，看好：1)3Q23 以来业绩复苏趋势明显，受益于华为回归、AI 及折叠屏创新的安卓链；2)基于本土软、硬件产业资源优势，成功借助外循环实现“智造出海”的品牌厂商；3)以及在MR、AI 创新具备超预期潜力，有望受益于苹果可穿戴产品体系恢复性成长的“果链”龙头。重点推荐：赛微电子、传音控股、电连技术、顺络电子、福蓉科技、TCL 科技等。
　　面板厂控产策略下LCD 价格在淡季企稳，行业有望进入稳定盈利阶段。据TrendForce，1 月32/43 寸电视LCD 面板价格有望率先止跌，其他中大尺寸面板价格跌幅收敛。虽然1Q24 是行业淡季，但是在面板厂下调稼动率的背景下，电视面板价格企稳，行业正逐步迈入稳定盈利新阶段。我们认为，在经历了长时间陆资厂商大规模扩张、全球产业重心的几度变迁之后，LCD 产业的高世代演进趋势停滞、竞争格局洗牌充分，推荐京东方A、TCL 科技等。
　　与此同时，LCD 产业的崛起增强了国产电视品牌及ODM 厂商的出海竞争力，推荐兆驰股份、康冠科技、传音控股等。
　　AI 上车成CES 亮点方向，汽车产业价值向出行服务延伸。本次CES 以AI 技术和智能化为关键词，其中智能座舱成为车厂差异化竞争点，德国三大车企均发布了基于AI 大模型的智能座舱方案，奔驰推出MB.OS 车机系统，集成AI 助手等应用，宝马推出基于Alexa 大语言模型的全新BMW 智能助手，大众在对现有的IDA 助手引入ChatGPT。英特尔、高通等芯片大厂也持续加码汽车智能化，英特尔同步推出AI 增强型软件定义的汽车系统级芯片。在汽车电动化推动汽车电子硬件升级、价值量提升的同时，受益于AI 赋能，汽车产业价值有望向出行服务延展，打开市场增量空间，相关产业链继续推荐：
　　电连技术、光弘科技、永新光学、国芯科技、景旺电子、福蓉科技等。
　　生成式AI 硬件席卷CES 2024，关注数字芯片产业链。1 月9 日-12 日，美国消费电子展(CES 2024)于拉斯维加斯举办，展会上除了预装生成式AI 软件的AI PC 和AI 手机为热点以外，亦可见生成式AI 密集落地在家电、智能家居、可穿戴设备、汽车座舱等场景以及如Rabbit 独立AI 硬件R1、LG 双足机器人等AI 硬件“新物种”引起市场强烈关注。生成式AI 有望成为新一轮消费电子硬件全面迭代的关键抓手，与其配套的计算、连接、存储等数字芯片有望受益。推荐数字芯片设计公司晶晨股份、乐鑫科技、恒玄科技、北京君正、兆易创新，先进封装长电科技、通富微电，晶圆制造中芯国际等。
　　11 月全球半导体销售额同比转正，预计1Q24 DRAM 和NAND 价格继续上涨。
　　据SIA 数据，23 年11 月全球半导体销售额为479.8 亿美元(YoY +5.3%，MoM+2.9%)，自22年8月以来首次同比转正；其中中国销售额为144.6亿美元(YoY+7.6%，MoM +4.4%)，自2022 年7 月以来首次同比转正，半导体周期向上得以确认，继续推荐细分领域龙头圣邦股份、杰华特、中芯国际、长电科技、赛微电子等。另外，TrendForce 预计1Q24 DRAM 合约价季涨幅约13-18%，其中Mobile DRAM 持续领涨，涨幅约18-23%；NAND Flash 合约价平均季涨幅约15-20%，继续推荐存储链标的江波龙、德明利、兆易创新等。
　　24 年充电桩建设有望稳定增长，建议关注产业链功率器件相关供应商。据中国充电联盟，23 年1-12 月充电基础设施增量为338.6 万台，同比上升30.6%。其中公共充电桩增量为92.9 万台，同比上升42.7%，随车配建私人充电桩增量为245.8 万台，同比上升26.6%；桩车增量比为1: 2.8，充电基础设施建设能够基本满足新能源汽车的快速发展。预计24 年充电桩增量为406.1 万台，保持稳健渗透，建议关注：东微半导、扬杰科技、新洁能、士兰微、华润微、斯达半导、时代电气、宏微科技等。
　　重点投资组合
　　消费电子：传音控股、电连技术、福蓉科技、工业富联、闻泰科技、沪电股份、光弘科技、永新光学、景旺电子、海康威视、TCL 科技、京东方A、康冠科技、四川九洲、视源股份、东山精密、创维数字、鹏鼎控股、歌尔股份、福立旺、环旭电子、世华科技、三利谱、易德龙半导体：赛微电子、中芯国际、通富微电、力芯微、国芯科技、长电科技、晶晨股份、圣邦股份、芯朋微、杰华特、峰岹科技、江波龙、帝奥微、裕太微-U、斯达半导、北京君正、恒玄科技、芯原股份、东微半导、紫光国微、晶丰明源、扬杰科技、新洁能、华虹半导体、纳思达、宏微科技、士兰微、华润微、天岳先进、时代电气、兆易创新、韦尔股份、澜起科技、艾为电子、思瑞浦、卓胜微、纳芯微
　　设备及材料：中微公司、英杰电气、鼎龙股份、芯碁微装、雅克科技、北方华创、拓荆科技、安集科技、富创精密、广立微、万业企业、立昂微、沪硅产业、中晶科技
　　被动元件：顺络电子、洁美科技、江海股份、三环集团、风华高科风险提示：下游需求不及预期；产业发展不及预期；行业竞争加剧。
【免责声明】本文仅代表第三方观点，不代表和讯网立场。投资者据此操作，风险请自担。

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