智通财经APP获悉,1月17日,证监会发布《关于同意灿芯半导体(上海)股份有限公司首次公开发行股票注册的批复》。灿芯股份拟在上交所科创板上市,此次IPO的保荐人为海通证券(600837),拟募资6.00亿元。
招股书显示,灿芯股份是一家专注于提供一站式芯片定制服务的集成电路设计服务企业。公司定位于新一代信息技术领域,自成立至今一直致力于为客户提供高价值、差异化的芯片设计服务,并以此研发形成了以大型 SoC 定制设计技术与半导体 IP 开发技术为核心的全方位技术服务体系。
灿芯股份自成立以来一直采用 Fabless 的经营模式,专注于为客户提供从芯片定义到量产的一站式芯片定制服务,将晶圆制造、封装测试等环节委托给专业的晶圆代工厂商、封装测试厂商完成。在经营模式方面,公司与同样采用 Fabless 模式的芯片设计公司亦存在一定差异。公司作为芯片设计服务公司,并不通过销售自有品牌芯片产品实现收入,而是依托自身 IP 及 SoC 定制开发能力为芯片设计公司及系统厂商等客户提供一站式芯片定制服务开展业务,市场风险和库存风险较小。
财务方面,于2020年度、2021年度、2022年度、2023年6月30日,灿芯股份实现营业收入分别为5.06亿元、9.55亿元、13.03亿元、6.67亿元,同期,公司实现净利润分别为1758.54万元、4361.09万元、9486.62万元、10864.57万元。
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