智通财经APP获悉,财通证券(601108)发布研究报告称,周期下行,大多数国内半导体企业的收入增速和盈利能力承压。但整体看,国产替代的脚步并未停下,致力高端产品的企业呈现出了更强的业绩韧性。未来,国产替代将逐步进入技术和市场的深水区,看好CPU/GPU大芯片、高端模拟、射频模组、大算力SoC、基带芯片、第三代半导体等领域的国产替代,亦建议重视全球技术迭代下国内产业链的增量方向。
▍财通证券主要观点如下:
全球半导体市场于2023Q2触底。
根据美国半导体行业协会(SIA)数据,全球半导体市场规模同比增速于2023M4录得最低值(-21.40%),并从2023M5开始稳步上行。2023M11,全球半导体市场规模为479.8亿美元,同比+5.27%;自2022M8以来同比首次实现增长。从库存数据来看,Intel、AMD、美光等国际主流半导体设计/IDM企业2023Q1-Q3的合计库存周转天数分别为143/136/130天,自2023Q1开始逐渐下行。
AI技术创新引领本轮复苏。
剖析本轮半导体行业复苏结构,AI是核心动能,据测算,2022Q3英伟达占全球半导体市场规模比重为4.14%,而2023Q3为13.71%,英伟达在全球半导体市场的占比快速上升。展望2024年,GPU、服务器、光模块等核心赛道有望维持快速成长势头,AI引领的技术创新有望成为本轮半导体复苏的最强斜率,并带动行业周期整体复苏向上。
需求增长:
1)算力: 2023年前三季度,英伟达数据中心收入(包括Mellanox)已达291.21亿美元,单23Q3收入同比增速超过250%,彰显算力需求高度景气。
2)消费电子:2023年出货量整体下滑(2023Q1-Q3,手机YoY-7.24%@Wind数据,PC YoY-17.63%@Canalys数据)。2023H2多款新品面世,AI赋能终端带来更多特性,2024复苏可期。同时,2024是MR放量元年,亦有望拉动产业链从0-1增量。
3)汽车:据测算,2023年M1-M11全球EV渗透率为15.43%,高阶智能驾驶亦处于放量早期阶段,电动+智能化将继续引领汽车电子需求增长。
4)工业:整体需求节奏相对平稳,细分赛道库存逐步出清后,有望拉动相应补库需求,并引导产业链盈利水平修复。
技术创新:围绕AI的技术创新渐次展开。
1)GPU:英伟达GPU迭代速度加快,拉动先进制程、IC载板、高速SerDes IP、CPO、OCS等领域的技术迭代。2)CPU:AI时代NPU算力持续提升,混合键合等高端封装技术应用领域不断扩宽。3)存储:HBM3E已在最新代GPU产品开始应用,HBM4将进一步增加堆叠层数至16Hi,并有望引入混合键合技术。
4)模拟:数据中心48V供电架构持续渗透,高集成度xPU供电模组/芯片亦将快速迭代。5)SoC/MCU:SoC是AI终端的基座,终端算力提升有望成为SoC/MCU芯片迭代主要方向。6)功率:第三代半导体应用领域将继续扩宽,有望引领下一时代数据中心供电系统技术变革方向。
国产替代:道阻且长,行则必至。
周期下行,大多数国内半导体企业的收入增速和盈利能力承压。但整体看,国产替代的脚步并未停下,致力高端产品的企业呈现出了更强的业绩韧性。
未来,国产替代将逐步进入技术和市场的深水区,看好CPU/GPU大芯片、高端模拟、射频模组、大算力SoC、基带芯片、第三代半导体等领域的国产替代,亦建议重视全球技术迭代下国内产业链的增量方向。
风险提示:
需求不及预期,行业竞争加剧,地缘政治风险。
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