2024年存储芯片市场预增40%，半导体材料需求迎来爆发期

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【随着半导体行业的预期复苏，分析指出2024年市场增速将达到13%-20%，尤其是存储芯片领域，预计增长超40%。在这一趋势下，Low-α球硅/球铝、氧化锆、纳米银等材料有望迎来需求上升。】随着各大市场调研机构更新对半导体行业的积极预测，2024年被看好为半导体复苏的关键之年。特别是在存储芯片领域，市场规模有望达到约1300亿美元，较前一年增长逾40%。这一增长主要得益于存储芯片中的HBM技术需求增长，预计将带动Low-α球硅/球铝需求，市场空间至2025年预计分别增长至2022年的1.66倍和2.91倍。 在半导体前道晶圆制造材料国产化率方面，中国整体国产化率为20%-30%，但光刻胶等关键材料的国产化率仍低。其中，EUV光刻胶技术作为行业难题，正受到研究关注。氧化锆作为金属基光刻胶的主要成分，因其优异的性质，已有突破性进展。这为EUV光刻胶市场占有率预计到2025年达到10%的增长预测提供了理论支撑。 功率半导体领域中，纳米银作为封装材料备受关注。它以低温连接、高导热率等优点适用于大功率模块封装，尽管目前应用尚处起步阶段，市场潜力巨大。 对于投资方向，分析建议关注受益于半导体复苏的相关上市企业，包括Low-α球硅/球铝相关企业、可能采用氧化锆基光刻胶技术路线的锆金属企业，以及纳米银研发企业。不过，投资者需谨慎考虑半导体技术更替、政策变动等潜在风险。 本文基于第三方分析和市场数据整合，目的在于提供市场信息，不构成任何投资建议。市场动态瞬息万变，投资者需根据自身判断独立作出决策，并自行承担风险。