半导体材料需求看涨，2024年市场增速预计13%-20%

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【随着2024年半导体市场预期增长，特定材料如Low-α球硅/球铝、氧化锆、纳米银料预计将迎来需求增长，相关领域企业有望受益。】在行业分析中，专家们对于2024年半导体市场的复苏持乐观态度。多家市场调研机构的最新数据显示，预计该市场在2024年的增速将达到13%至20%，特别是存储芯片领域的增长最为显著。根据世界半导体贸易统计组织（WSTS）在2023年11月发布的数据，虽然2023年全球半导体市场规模出现了9.4%的下滑，但2024年预测将反弹至13.1%的增长，其中存储芯片市场规模预计将增至约1300亿美元，同比增幅超40%。 这一增长预期对于特定半导体材料的市场需求产生了积极影响。以Low-α球硅和球铝为例，这些材料作为高带宽存储芯片HBM的关键组成部分，预计将随着行业复苏而需求量显著上升。据预测，到2025年，Low-α球硅和球铝的市场规模将达到2022年的1.66倍和2.91倍。 同时，中国半导体晶圆制造材料的国产化率在2023年仍有较大提升空间，特别是在光刻胶和掩膜版等关键材料领域。目前国内光刻胶的国产化率相对较低，尤其是EUV光刻胶，其国产化率几乎为零。但随着技术进步，如清华大学何向明研究员和徐宏副教授团队开发的氧化锆杂化光刻胶系统可能带来行业突破。氧化锆作为金属基光刻胶的主要成分，其需求亦预计将随着EUV光刻胶市场占有率的增加而上升。 在半导体封装领域，纳米银材料以其低温连接和高导热性能受到重视，尽管目前应用尚处初期阶段，但市场前景被认为广阔。展望未来，存储芯片、EUV光刻胶和纳米银等材料的增长态势，以及相关企业的潜力成为行业关注焦点。 然而，投资者在关注这些增长潜力的同时，也应审慎考量半导体技术更迭、政策变动及理论研究落地等潜在风险。在分析这些市场动态时，重要的是基于充分信息和审慎判断作出投资决策。本文所涉及的行业分析和市场展望均基于当前可获得的数据和研究，仅供参考，不构成具体投资建议。