半导体复苏助力材料需求增，存储芯片市场2024年增长超40%

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【随着市场调研机构对2024年半导体市场增速的乐观预测，相关材料如LOW-A球硅/球铝、氧化锆、纳米银等有望迎来需求上升。】专家分析认为，2024年可能迎来半导体行业的复苏期，其中存储芯片的市场增长尤为显著。根据国际半导体市场统计组织WSTS在2023年11月发布的数据，尽管2023年全球半导体市场规模预计将下降9.4%，但预计2024年将增长13.1%，特别是存储芯片市场规模有望获得超过40%的强劲增长，达到约1300亿美元。 该增长将刺激对低阿尔法放射性的球形硅和球形铝（Low-α球硅/球铝）的需求。这类材料因其在高带宽存储芯片，如HBM（高带宽存储器）中的应用而备受关注。预计到2025年，Low-α球硅和球铝的市场需求将是2022年的1.66倍和2.91倍。在国产化进展方面，2023年中国半导体晶圆制造材料的整体国产化率维持在20%-30%之间，但在光刻胶、掩膜板和前驱体等关键材料方面，国产化率仍有较大提升空间。 此外，作为半导体制造的核心材料，氧化锆在金属基光刻胶领域显示出日益重要的作用。以清华大学研究人员最近开发的氧化锆混合光刻胶系统为例，其灵敏度比传统聚合物基光刻胶高出两个数量级，预示着金属基光刻胶技术的重大突破。根据市场研究机构TECHCET的数据，预计到2025年EUV光刻胶将在市场中占据10%的份额，从而推动氧化锆的需求增长。 对于功率半导体后道封装环节，纳米银作为一种新兴的导电粘结材料，由于其低温连接和高导热率等特性，尤其适用于大功率模块的封装，市场前景被看好。 总体来看，随着半导体行业的复苏，相关上市企业如联瑞新材、壹石通、东方锆业(002167)及西部材料(002149)等，将可能受益于行业增长。然而，业内专家提醒，半导体技术的快速更迭、政策变动以及理论研究未能实际应用等都构成潜在风险。投资者应注意市场动态，审慎决策。