2024年存储芯片及光刻胶市场预增13%-20%，联瑞新材等望受益

快讯正文

【2024年存储芯片、金属基光刻胶和纳米银市场前景看好，行业增速预测达13%-20%，行业内相关上市企业如联瑞新材、东方锆业(002167)、西部材料(002149)等有望受益】随着行业逐渐进入复苏周期，市场对半导体产品的需求有望迎来增长。据统计预测，尽管2023年半导体市场总体规模呈现下降，但在2024年市场整体规模料将增长13.1%，特别是存储芯片行业预计将实现超40%的增长速度，市场规模或达1300亿美元。高带宽和低功耗等特点让HBM存储芯片获得业界青睐，预计2025年Low-α球硅和球铝需求量将显著增长。 中国半导体制造材料的整体国产化率为20%-30%；特别是在光刻胶、掩膜版和前驱体这几个品种上，国产化率较低，展现出行业发展中存在的短板。EUV光刻胶作为行业前沿技术，以氧化锆为主要成分的金属基光刻胶在研究进展上显示出闪光点，预计到2025年EUV光刻胶市场占有率将显著增长至10%。纳米银则因其高导热率和低温连接特性，在半导体后道封装环节中备受瞩目，市场潜力巨大。 综合来看，存储芯片的快速发展导致对Low-α球硅和球铝需求增长；锆金属以及氧化锆需求的增长，以及纳米银在封装领域的应用潜力，为相关公司提供了成长机遇。投资者可关注行业动态并密切留意市场变化，但同时需注意行业技术变革、政策变动及理论研究实际落地等风险。本分析仅为市场观察，不构成具体投资建议，投资者应审慎作出决策。