通富微电等转攻先进封装，国产设备助力集成电路突破

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【国产封装设备展现力量，助力集成电路行业进入三维集成新纪元】随着集成电路微缩发展面临物理极限，传统微缩工艺的成本开支剧增，7纳米制程节点已使得短沟道效应和量子隧穿效应严重影响芯片性能，而DUV光刻机已接近精度极限。EUV光刻机作为替代品，售价高达3亿美元一台。在此背景下，2纳米芯片设计成本飙升至7.25亿美元，而构建相应产能的晶圆厂投资成本高达270亿美元，集成电路微缩化进展因而放缓。 在技术和成本压力之下，国内芯片制造企业如通富微电(002156)、长电科技(600584)等开始转而重点发展先进封装技术，以提高芯片性能。先进封装技术的发展带动了对封装设备的大量需求。但当前封装设备市场仍对进口设备依赖严重，2021年中国大陆封装设备进口额高达216亿元。 面对这样的市场环境，国内封装设备企业如新益昌、芯碁微装等正在纷纷发力，致力于研发和生产包括硅通孔刻蚀机、晶圆键合机等先进封装设备。相比前道制造设备，封装设备的技术门槛相对较低，因此国产化替代潜力较大，但也面临未来海外市场限制加码的风险。 投资分析师建议投资者关注封装设备领域的领先企业，特别是那些同时在前道与后道封装领域布局的企业，如拓荆科技、芯源微等。同时，投资者在决策时需考虑封装设备需求变化、技术研发进度以及行业竞争加剧等风险因素。请投资者审慎评估，自行承担投资风险。