上海合晶科创板发行募资超6.6亿 改善外延片产能及技术

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【上海合晶启动科创板发行工作，拟公开发行超6600万股，募资主攻外延片研发等项目，公司技术专利及市场影响力受认可】 1月22日，上海合晶宣布正式启动上交所科创板发行工作，拟通过公开发行66206036股来募集资金，主要用于低阻单晶成长及优质外延研发项目、优质外延片研发及产业化项目、及补充流动资金等方面。 上海合晶自1994年成立以来，作为中国在半导体硅外延片一体化制造领域的少数完整生产线制造商，致力于提升国内半导体材料行业的自主可控水平。公司经过二十余年的技术积累，已在外延片生产领域达成关键技术突破，并拥有162项专利和3项软件著作权，形成了完整的自主知识产权体系。 公司产品广泛应用于汽车、工业、通讯、办公等多个领域，其半导体硅外延片在品质和性能上得到了国内外客户的高度认可。上海合晶已建立较高的品牌知名度和行业影响力，并获得多项荣誉称号和奖项，包括国家级专精特新“小巨人”企业等。 在5G、消费电子、汽车电子等下游产业的推动下，以及新兴技术如物联网、人工智能、区块链的快速发展，市场对半导体材料的需求持续攀升。根据国际数据中心IDC的预测，2024年下半年中国市场将开始复苏，半导体行业的收入预期上调至6328亿美元，比2023年预期增长20.2%。 上海合晶通过募集资金投入“低阻单晶成长及优质外延研发项目”和“优质外延片研发及产业化项目”，旨在加强在12英寸外延领域的技术水平，丰富8英寸外延产品线，巩固其核心竞争优势，并朝目标成为世界领先的半导体硅外延片制造商迈进。随着行业增量空间的开放和募投项目的实施，公司预期将实现市场突破，迎来高速增长期。