中微公司(688012)：刻蚀龙头全年业绩高增 在手订单充沛未来可期

　　投资要点
　　2024 年1 月14 日，公司发布《2023 年年度业绩预告》。
　　全年业绩高速增长，在手订单充沛
　　公司预计2023 年实现营收62.6 亿元，同比增长约32.1%；归母净利润17.00~18.50亿元，同比增长45.32%~58.15%；扣非归母净利润11.00~12.40 亿元，同比增长19.64%~34.86%；毛利率约45.53%；新增订单约83.6 亿元，同比增长约32.3%。
　　单季度看，23Q4 公司预计实现营收22.19 亿元，同比增长30.76%，环比增长46.47%；归母净利润5.40~6.90 亿元，同比增长43.35%~83.15%，环比增长244.35%~339.97%；扣非归母净利润3.66~5.06 亿元，同比增长32.95%~83.76%，环比增长70.60%~135.80%；毛利率约45.67%。
　　刻蚀设备龙头高筑技术壁垒，产品市占率实现大幅提升2023 年CCP 和ICP 等离子体刻蚀设备预计实现营收47.0 亿元，同比增长49.4%，营收占比约75.08%；新增订单约69.5 亿元，同比增长约60.1%，占新增订单总额的83.13%。逻辑芯片制造方面，公司12 英寸高端刻蚀设备持续获得全球知名客户订单，实现65nm 至5nm 各技术节点的大规模量产。存储芯片制造方面，公司等离子体刻蚀设备已大量用于先进三维闪存和动态随机存储器件的量产；此外，用于超高深宽比掩膜刻蚀的超低频偏压射频ICP 刻蚀机和用于超高深宽比介质刻蚀的超低频高功率偏压射频CCP 刻蚀机均已开展现场验证，目前进展顺利。
　　受益于公司完整的单台和双台刻蚀设备布局、核心技术持续突破、产品升级快速迭代、刻蚀应用覆盖丰富等优势，2023 年公司CCP 和ICP 刻蚀设备在国内主要客户芯片生产线上实现市占率大幅提升；TSV 硅通孔刻蚀设备也越来越多地应用在先进封装和MEMS 器件生产。2023 年12 月，公司12 英寸双反应台多反应腔主机系统Primo D-RIE作为首台设备顺利搬入增芯12 英寸智能传感器及特色工艺晶圆生产线，体现了客户对公司产品的高度认可。
　　开发新品打造全套设备解决方案，新厂投入运营+布局零部件支撑营收增长公司在新产品开发方面取得了显著成效。公司目前已有四款LPCVD 和ALD 设备产品进入市场，其中三款设备已获得客户认证，并取得重复性订单；硅和锗硅外延EPI 设备、晶圆边缘Bevel 刻蚀设备等多个新品亦将在近期投入市场验证。
　　2023 年公司MOCVD 设备受LED 终端市场波动影响有所承压，预计实现营收4.6亿元，同比减少34.0%，营收占比约7.35%；新增订单约2.6 亿元，同比减少约72.2%，占新增订单总额的3.11%。公司开发的包括SiC 功率器件、GaN 功率器件、Micro-LED 等器件所需的多类MOCVD 设备取得良好进展，2024 年将会陆续进入市场。
　　公司在南昌约14 万平方米的生产和研发基地已正式投入使用，上海临港约18 万平方米的生产和研发基地部分生产厂房已经投入使用，上海临港滴水湖畔约10 万平方米的总部和研发中心建设顺利，为公司营收快速增长提供强劲动力。同时，公司持续开发关键零部件供应商，推动供应链稳定、安全，设备交付率保持在较高水准，设备的及时交付也为公司营收稳定增长提供强有力支撑。
　　投资建议：鉴于公司刻蚀设备持续创新，产品交付顺利，我们调整对公司原有的业绩预测，预计2023 年至2025 年营业收入由原来的61.72/80.07/99.03 亿元调整为62.61/82.65/104.14 亿元，增速分别为32.1%/32.0%/26.0%；归母净利润由原来的14.35/18.15/21.73 亿元调整为17.50/21.22/26.99 亿元， 增速分别为49.6%/21.3%/27.2%；对应PE 分别为48.4/39.9/31.4 倍。公司作为国内刻蚀设备龙头，在手订单充沛，不断丰富产品矩阵以打造全套设备解决方案，长期增长动力足。持续推荐，维持“买入”评级。
　　风险提示：新技术、新工艺、新产品无法如期产业化风险，市场竞争加剧风险，晶圆厂产能扩充进度不及预期的风险，系统性风险等。
【免责声明】本文仅代表第三方观点，不代表和讯网立场。投资者据此操作，风险请自担。

   【免责声明】本文仅代表第三方观点，不代表和讯网立场。投资者据此操作，风险请自担。