利扬芯片:子公司完成晶圆激光隐切等技术工艺调试并将进入量产

2024-01-23 18:28:00 和讯 

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利扬芯片:子公司完成晶圆激光隐切等技术工艺调试并将进入量产证券时报e公司讯,利扬芯片(688135)1月23日晚间公告,公司全资子公司利阳芯(东莞)微电子有限公司近期已成功完成晶圆减薄、抛光,...

快讯正文

利扬芯片:子公司完成晶圆激光隐切等技术工艺调试并将进入量产证券时报e公司讯,利扬芯片(688135)1月23日晚间公告,公司全资子公司利阳芯(东莞)微电子有限公司近期已成功完成晶圆减薄、抛光,激光开槽,激光隐切等系列技术工艺的调试并将进入量产阶段。该等系列技术工艺量产,将进一步丰富公司技术服务的类型,满足全系列晶圆切割需求,有助于协同集成电路测试业务发展,预计对公司未来的市场拓展和业绩成长产生积极影响。

(责任编辑:刘静 HZ010 )
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